子鏈缺口修復是DNA修復機制之一。
基本信息
複製含有嘧啶二聚體或其它結構損傷的DNA,但當複製到損傷的部位時,子代DNA鏈中與損傷部位相對應的部位出現缺口,新合成的子鏈比未損傷的DNA鏈要短一些。完整的母鏈與有缺口的子鏈重組,缺口由母鏈來的核苷酸片段彌補。合成重組後,母鏈中的缺口通過DNA多聚酶的作用,合成核苷酸片段,然後由連線酶使新片段與舊鏈聯結,重組修復完成。
是DNA修復機制之一,即雙鏈DNA中的一條鏈發生損傷,在DNA進行復制時,由於該損傷部位不能成為模板,不能合成互補的DNA鏈,所以產生缺口,而從原來DNA的對應部位切出相應的部分將缺口填滿,從而產生完整無損的子代DNA的這種修復現象。這種修復現象最初是在大腸桿菌中發現的,對修復能力缺乏的菌株recA-,由於在接合時沒有遺傳重組的能力,所以DNA損傷的這種修復機制就被命名為重組修復。可是recA-株表現出多方面的缺陷,所以沒有理由把這種修復現象理解為一定是通過遺傳重組機制而產主的。
①受損傷的DNA鏈複製時,產生的子代DNA在損傷的對應部位出現缺口。②完整的另一條母鏈DNA與有缺口的子鏈DNA進行重組交換,將母鏈DNA上相應的片段填補子鏈缺口處,而母鏈DNA出現缺口。③以另一條子鏈DNA為模板,經DNA聚合酶催化合成一新DNA片段填補母鏈DNA的缺口,最後由DNA連線酶連線,完成修補。重組修復不能完全去除損傷,損傷的DNA段落仍然保留在親代DNA鏈上,只是重組修復後合成的DNA分子是不帶有損傷的,但經多次複製後,損傷就被“沖淡”了,在子代細胞中只有一個細胞是帶有損傷DNA的。
相關研究
DNA雙鏈出現缺口被認為是發生癌症的一個重要原因。最近,Stowers的研究人員在研究DNA雙鏈缺口修復中又有了新發現,這些發現公布在2004年12月17日的《科學》雜誌上。儘管有機體記憶體在天然的檢測和修復缺口的機制,但是與DNA損傷修復有關的因子必須首先繞過組蛋白。組蛋白既能保護DNA不受傷害但同時也阻礙了DNA的修復。
多蛋白複合體能夠修飾或活動組蛋白,因此能夠克服組蛋白造成的障礙。一直以來,研究人員都推測這些複合體與DNA雙鏈缺口位點上的DNA修復酶聯合起作用。但是,到目前為止還不清楚哪種組蛋白修飾複合體完成這項工作、它們如何靶向DNA雙鏈缺口以及它們如何改變組蛋白以利於DNA的修復。
研究發現在這個過程中起作用的是含有一些腫瘤抑制劑候選因子的人類複合體,其中就包括一種特殊的叫做H2A.X/v的組蛋白變體。H2A.X/v能夠在接近DNA雙鏈缺口時被一種DNA損傷識別因子磷酸化。研究表明磷酸化的H2A.X/v可能專一吸引一種叫做dTip60的複合體並因此靶向DNA損傷位點。
Kuch博士證明這種複合體能夠識別磷酸化的H2A.X/v,然後修飾磷酸化的組蛋白以便於將組蛋白從DNA上移走。在第二步中,dTip60複合體移動磷酸-H2A.X/v並用一種未修飾形式的組蛋白進行替換。Kusch的這些發現表明dTip60複合體能夠使DNA損傷位點更容易被接近以進行最佳的DNA修復,並且在移動DNA損傷標記物磷酸-H2A.X/v的同時告訴細胞這個缺陷已經被成功修復了。
這些發現回答了有關DNA雙鏈缺口修復的基本問題並最終可能促進找出一些癌症治療的新策略。而且,Kusch博士還將繼續深入研究dTip60複合體以期徹底弄清這個重要的生物過程。
缺口理論
缺口是指股價在快速大幅變動中有一段價格沒有任何交易,顯示在股價趨勢圖上是一個真空區域,這個區域稱之“缺口”,通常又稱為跳空。當股價出現缺口,經過幾天,甚至更長時間的變動,然後反轉過來,回到原來缺口的價位時,稱為缺口的封閉。又稱補空。
缺口分普通缺口、突破缺口、持續性缺口與消耗性缺口等四種。從缺口發生的部位大小,可以預測走勢的強弱,確定是突破,還是已到趨勢之盡頭。它是研判各種形態時最有力的輔助材料。茲述如下。
1.普通缺口
這類缺口通常在密集的交易區域中出現,因此許多需要較長時間形成的整理或轉向形態如三角形、矩形等,都可能有這類缺口形成。
2.突破缺口
突破缺口是當一個密集的反轉或整理形態完成後突破盤局時產生的缺口。當股價以一個很大的缺口跳空遠離形態時,這表示真正的突破已經形成了。因為錯誤的移動很少會產生缺口,同時缺口能顯示突破的強勁性,突破缺口愈大表示未來的變動強烈。
3.持續性缺口
在上升或下跌途中出現缺口,可能是持續性缺口。這種缺口不會和突破缺口混淆。任何離開形態或密集交易區域後的急速上升或下跌,所出現的缺口大多是持續性缺口。這種缺口可幫助我們估計未來後市波幅的幅度,因此亦稱之為量度性缺口。
4.消耗性缺口(竭盡缺口)
和持續性缺口一樣,消耗性缺口是伴隨快速、大幅的股價波幅而出現。在急速的上升或下跌中,股價的波動並非是漸漸出現阻力,而是愈來愈急。這時價格的跳升(或跳空下跌)可能發生,此缺口就是消耗性缺口。通常消耗性缺口大多在恐慌性拋售或消耗性上升的末段出現,所以也叫竭盡缺口
參考資料
上海科技http://www.stcsm.gov.cn/Detail/Detail.aspx?tbno=202&id=62520
儀器科技網http://www.instrument.com.cn/Quotation/shtml/20080506/1270867.shtml