複製後修復

複製後修復是指在DNA復之過程中，對損傷的鹼基產生耐受，經過伴有缺口形成的複製旁路機理來完成複製。可能涉及重組事件，當DNA雙鏈在相同或鄰近部位均有損傷，誘導的SOS反應為易誤修復（合成）。

在DNA復之過程中，對損傷的鹼基產生耐受，經過伴有缺口形成的複製旁路機理來完成複製。可能涉及重組事件，故又稱重組修復（recombination repair）.DNA複製到損傷部位時，在子鏈出現缺口，完整的親鏈與有缺口的子鏈進行重組，切口由親鏈的多核苷酸片斷來填補，而親鏈中的缺口則以正常的子鏈為模板，有聚合酶催化合成多核苷酸片斷，再由連線酶催化連線末端。一般合成正常的子鏈；當DNA雙鏈在相同或鄰近部位均有損傷，誘導的SOS反應為易誤修復（合成）。