天罡晶片

天罡晶片是華為公司發布的業界首款5G晶片，該晶片的尺寸縮小55%，重量減小23%，支持超寬頻譜，可以支持200兆頻寬，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G。 2019年1月24日，在北京舉辦的華為5G發布會暨MWC2019預溝通會上，華為公布了天罡晶片 。

基本信息

• 名稱：天罡晶片
• 英文名：Tin Gang chip
• 發布時間：2019年1月24日

• 發布地點：北京

發布背景

2018年，華為已經一步步在布局5g，發布了端到端產品解決方案。截至2019年1月，華為在全球170個國家開展業務，已經簽署了30個5G商用契約。其中包括歐洲18個、中東9個，亞太3個，5G基站全球發貨超過25000個。

產品功能

天罡晶片

天罡晶片是華為5G 基站核心晶片，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形） ，單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜頻寬。該晶片為AAU 帶來了提升，實現基站尺寸縮小超50%， 重量減輕23%，功耗節省達21%。擁有超高集成度和超強運算能力，較以往晶片性能增強約2.5倍。一部到位滿足未來網路部署需求。

產品特點

在5G網路層面，晶片天罡支持有源和無源天線，實現200兆頻寬。這款晶片可以將5G基站和微波進行有效集成。

在5G基礎建設上，在站址選擇上，華為的解決方案可以用“一根桿就可以實現G”；支持2～5G的全制式；無需機櫃全自然散熱，實現全防護。

該款晶片也讓5G的安裝比4G更簡單，從7.5小時降低到4人工時，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。