單晶片多處理器

單晶片多處理器（Chip multiprocessors，簡稱CMP），也指多核心。由於CMP結構已經被劃分成多個處理器核來設計，每個核都比較簡單，有利於最佳化設計，因此更有發展前途。

簡介

單晶片多處理器（Chip multiprocessors，簡稱CMP），也指多核心。CMP是由美國史丹福大學提出的，其思想是將大規模並行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一晶片內，各個處理器並行執行不同的進程。與CMP比較， SMT處理器結構的靈活性比較突出。但是，當半導體工藝進入0.18微米以後，線延時已經超過了門延遲，要求微處理器的設計通過劃分許多規模更小、局部性更好的基本單元結構來進行。相比之下，由於CMP結構已經被劃分成多個處理器核來設計，每個核都比較簡單，有利於最佳化設計，因此更有發展前途。目前，IBM 的Power 4晶片和Sun的 MAJC5200晶片都採用了CMP結構。多核處理器可以在處理器內部共享快取，提高快取利用率，同時簡化多處理器系統設計的複雜度。
2005年下半年，Intel和AMD的新型處理器也將融入CMP結構。新安騰處理器開發代碼為Montecito，採用雙核心設計，擁有最少18MB片內快取，採取90nm工藝製造，它的設計絕對稱得上是對當今晶片業的挑戰。它的每個單獨的核心都擁有獨立的L1，L2和L3 cache，包含大約10億支電晶體。

發展狀況

CMP是由美國史丹福大學提出的，其思想是將大規模並行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一晶片內，各個處理器並行執行不同的進程。與CMP比較， SMT處理器結構的靈活性比較突出。但是，當半導體工藝進入0.18微米以後，線延時已經超過了門延遲，要求微處理器的設計通過劃分許多規模更小、局部性更好的基本單元結構來進行。相比之下，由於CMP結構已經被劃分成多個處理器核來設計，每個核都比較簡單，有利於最佳化設計，因此更有發展前途。目前，IBM 的Power 4晶片和Sun的 MAJC5200晶片都採用了CMP結構。多核處理器可以在處理器內部共享快取，提高快取利用率，同時簡化多處理器系統設計的複雜度。

發展歷程

2000年IBM、HP、Sun 推出了用於RISC的多核概念，並且成功推出了擁有雙核心的HP PA8800和IBM Power4處理器。此類處理器已經成功套用不同領域的伺服器產品中，像IBM eServer pSeries 690或HP 9000此類伺服器上仍可以看到它們的身影。由於它們相當昂貴的，因此從來沒得到廣泛套用 05年四月，INTEL推出了第一款供個人使用的雙核處理器，打開了處理器歷史新的一頁 06年底:第一款四核極致版CPU:QX6700(Quad eXtreme 6700) 06年底:第一款四核非極致版CPU:Q6600(Intel Core 2 Quad 6600) 07年五月:第二款四核極致版CPU:QX6800(Quad eXtreme 6800)