《微機電系統封裝》【原出版社】IEE
【作者】（美）Tai-RanHsu[同作者作品][作譯者介紹]
【譯者】姚軍[同譯者作品]
【出版社】清華大學出版社
【書號】730211952X
【出版日期】2006年1月
【開本】175×245
【頁碼】238
【版次】1-1
【所屬分類】工業技術>機械、儀表工業>自動控制、檢測>機電設備
《微機電系統封裝》是來自美國工業界、政府實驗室和大學的14位微系統專家共同工作的成果，在微機電系統和微系統的組裝、封裝與測試等常見實踐和實用技術方面提供了全面的介紹。本書還對微組裝及檢測技術中容易被忽視的一些方面進行了闡述。
作者簡介
徐泰然（T.R.Hsu）微系統設計和封裝實驗室教授和主任，通信地址為DepartmentofMechanicalandAerospaceEngineering,SanJoseStateUniversity,OneWashingtonSquare,SanJose,CA951920087。
徐泰然分別從中國台灣NationalChengkung大學、加拿大NewBrunswick大學和McGill大學獲得了學士、碩士及博士學位，所有學位的專業都是機械工程。在進入研究領域之前，曾從事發電廠設備和核工業方面的工作。在美國和加拿大教過機械工程學的課程，同時也擔任過大學的系主任。現任美國SanJose州立大學的教授，從事微系統設計和封裝方面的教學和研究工作。已發表科技論文超過120篇，出版了5本關於熱力學和CAD有限元方法的專著，以及1本關於MEMS設計和製作的教科書。
目錄
第1章MEMS封裝基礎
1.1概述
1.2微機電系統和微系統
1.2.1已商品化的MEMS
1.2.2已商品化的微系統
1.3微系統——日益增長的微型化趨勢的解決方案
1.4MEMS封裝——微系統產業的主要挑戰
1.5微系統和微電子封裝
1.6微系統封裝的關鍵問題
1.6.1界面
1.6.2封裝和組裝的容
1.6.3可靠的取放工具
1.6.4測試和評估
1.7實用封裝技術
1.7.1晶片切割
1.7.2鍵合技術
1.7.3密封
1.8封裝設計與工藝流程
1.9封裝材料
1.10微系統封裝的壽命和可靠性
1.11MEMS封裝中的系統方法
1.12本章小結
第2章連線與鍵合技術
2.1概述
2.2微機電系統和微系統封裝鍵合技術綜述
2.3黏合劑表面鍵合
2.3.1黏合劑質量要求
2.3.2幾種典型的黏合劑商品
2.3.3微型黏合劑分配器
2.3.4鍵合過程控制及問題檢測
2.4共晶鍵合
2.5陽極鍵合
2.5.1玻璃與矽晶片之間的陽極鍵合
2.5.2玻璃晶片之間的陽極鍵合
2.5.3矽晶片間的陽極鍵合
2.5.4陽極鍵合的設計因素
2.5.5實例說明
2.6矽融合
2.6.1SFB的水合作用
2.6.2SFB的親水過程
2.6.3SFB中的退火
2.6.4SFB的套用
2.7導線鍵合
2.8鍵合過程故障檢測——問題及解決方法
2.8.1共晶模片鍵合/焊接劑鍵合
2.8.2環氧樹脂鍵合
2.8.3導線互連
2.8.4晶片倒裝
2.8.5實例分析
第3章密封技術
3.1概述
3.2引言
3.3集成密封過程
3.4密封過程中的晶片鍵合
3.4.1晶片直接鍵合過程
3.4.2使用中間層進行晶片鍵合
3.5真空密封過程
3.6可靠性和加速測試
3.7總結和未來趨勢
第4章微系統封裝
第5章自動化微組
第6章測試與測試設計
第7章生命科學中的MEMS封裝技術
第8章射頻和光學封裝在遠程通信及其他方面的套用
第9章航天套用
附錄A術語表
附錄B其他資源
附錄C名詞索引
【前言】
微機電系統（MEMS）的發展和商業化到現在已經有幾十年了。更重要的是，MEMS已經在由學術期刊、國際會議、大學組織、政府基金和政府研究實驗室聯合打造的堅實基礎上發展起來。現在，MEMS已經廣泛存在於人們的生活之中，例如在汽車、醫藥中心、投影儀、印表機以及其他日常用品等方面。在高科技世界中，它已經成為一項關鍵技術。
大規模的、有重要用途的MEMS時代即將到來。目前，MEMS的套用領域正在逐漸地擴大，例如在顯示、慣性測量系統、射頻以及無線功能方面都在不斷增長，並開始逐漸滲透到流體學和生物MEMS的領域。可以預見，近年發展緩慢的光纖MEMS元件將成為市場復甦的重要產品。近年來，積體電路工業大量地采..
【序言】
微機電系統封裝引言微機電系統(microelectromechanicalsystem,MEMS)這個術語早在20年前就已正式提出。自那以來，科技界一直對微機電系統有著極大的興趣和期望。許多人認為生產微機電系統的微系統技術（microsystemstechnology,MST）將會促發一次即將到來的新工業革命，這次革命將會從根本上改變工業的各個方面：從早期的概念設計到最終產品的生產。雖然已經有許多新產品，例如智慧型感測器和精密生物化學分析儀被開發並成功地結合，套用到交通運輸和生物醫學產品中，但是對於大多數微機電系統和微系統產品，則許多早期的完全商業化期望並未實現。導致微機電系統和微系統產品完全商業化受阻的因
