FQFP(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的QFP(見QFP)。
部分導導體廠家採用此名稱。
FQFP(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的QFP(見QFP)。
部分導導體廠家採用此名稱。
FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家採用此名稱。 ...
材料。18、FQFP(fine pitch quad flat...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式ic積體電路特點積體電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優點,同時成本低,便於大規模生產。用集成...
ic積體電路特點 ic積體電路套用 ic積體電路分類 ic積體電路的封裝種類概述積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀綜述IC積體電路積體電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;就是把一定數量的常用電子元件,如電阻、電容、晶...
綜述 特點 分類 按用途 簡史綜述積體電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體...
基本簡介 發展 特點 基本分類 發展簡史須用樹脂來加固LSI 晶片,並使用熱膨脹係數基本相同的基板材料。FQFP...
發展簡史 封裝種類 發展係數基本相同的基板材料。18、FQFP...
基本定義 主要分類晶片,並使用熱膨脹係數基本相同的基板材料。18 、 FQFP(fine...
BGA BQFP