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塑封料、包封料、絕緣粉末、液體塑封料、封裝材料、塑封材料、環氧塑封料、液體環氧塑封料、電子灌封料、載帶、蓋帶
塑封料、包封料、絕緣粉末、液體塑封料、封裝材料、塑封材料、環氧塑封料、液體環氧塑封料、電子灌封料、載帶、蓋帶、環氧絕緣粉末、高溫包封料、絕緣...的綠色塑封料還具有對模具磨損小、離子含量低等特點，並且全球首創了常溫保存...
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環氧樹脂塑封料
環氧樹脂塑封料是生活中一種材料，是一種半導體。
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emc[環氧塑封料]
EMC－Epoxy Molding Compound 即環氧樹脂模塑膠、環氧塑封料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入矽微粉等為填料...
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塑封膜
塑封膜，又稱熱裱膜、護卡膜、護貝膜、過塑膜，是用於生活中照片、檔案塑封膜的好幫手。 塑封膜，需要配與塑封機加熱使用，不同的厚度需要參考不同的塑封溫度，與...
簡介 規格及用途表 -
塑封
塑封方式有熱塑和冷塑兩種。熱塑是利用多段式溫控，滾動加熱方式產生高溫對塑封膜和資料頁進行定型處理。冷塑是採用帶有粘性或磁性的塑封膜在不需要加熱的情況下對...
熱塑 冷塑 -
料盒
料盒，在不同行業中有不同的使用方法和使用材質。在LED封裝行業中，一般用鋁料盒來進行封裝和烘烤作業。主要用於自動固晶機，自動焊線機（ASM，KS，KAI...
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武漢帥爾光電子新材料有限公司
發展的需求。全球積體電路封裝中的97%採用EMC(環氧塑封料)作為外殼材料...0．18 m。集成度1M-4M 時，環氧塑封料應部分使用球形矽微粉；集成度...的熱膨脹係數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化製成的塑封料...
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護卡膜
送入塑封機中加熱，經前後膠輥對壓後，從後出料口出來，從而達到塑封的目的...、防塗改、便於長期保存。 ----列印本頁 塑封膜 又稱護卡膜，過膠膜。 用來將紙張進行塑封的材料，一般含塑膠成分。 使用前，根據需塑封...
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球形矽微粉技術
大學最新研製的低應力環氧塑封料球形矽微粉技術，將形成4000噸/年生產能力...元器件的使用性能也越好。其次，球形化製成的塑封料應力集中最小，強度最高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封...
發展狀況 用途及性能 國內外現狀
