簡介
Intel對TDP的官方解釋：
TDP: Thermal Design Power,A power dissipation target based on worst-case applications. Thermal solutions should be designed to dissipate the thermal design power.
中文：熱設計功耗是指在最糟糕、最壞情況下的功耗。散熱解決方案的設計必須滿足這種熱設計功耗。
TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文翻譯為“ 熱設計功耗”，又譯散熱設計功率。TDP的含義是“當處理器達到最大負荷的時候，所釋放出的熱量”〔單位為瓦（W），是反應一顆處理器熱量釋放的指標，套用上，TDP是反映處理器熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統必須有能力驅散的最大熱量限度。
TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的其他熱量，TDP功耗通常作為電腦（台式）主機板設計、筆記本電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱/降耗設計的重要參考指標，TDP越大，表明CPU在工作時會產生的熱量越大，對於散熱系統來說，就需要將TDP作為散熱能力設計的最低指標/基本指標。就是，起碼要能將TDP數值表示的熱量散出。 例如，一個筆記型電腦的CPU散熱系統可能被設計為20W TDP，這代表了它可以消散20W的熱量（可能是通過主動式散熱手段如使用風扇，或是被動式散熱手段如熱管散熱）而不超出晶片的最大結溫。
TDP一旦確定，就確保了電腦在不超出熱維護的情況下有能力運行程式，而不需要安裝一個“強悍”，同時多花費添置沒有什麼額外效果的散熱系統。
“CPU功耗”與TDP
TDP通常不是晶片能夠散發的最大能量（有些意外情況如能源病毒，對CPU進行超頻以達到損壞硬體的目的），CPU的TDP並不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的實際發熱量（ CPU的TDP顯然大於CPU實際功耗），但TDP卻是晶片在運行真實應用程式時所能散發的最大能量。
功耗（功率）是CPU的重要物理參數，根據電路的基本原理，功率（P）=電流（A）×電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。
CPU的功耗很大程度上是對主機板提出的要求，要求主機板能夠提供相應的電壓和電流；而TDP是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把CPU發出的熱量散掉，也就是說，TDP是要求CPU的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。
套用
AMD Phenom處理器TDP功耗
目前Phenom處理器的TDP功耗最高已經達到了125W，這個功耗相對一款65nm工藝的處理器來說不可謂不高，因此AMD計畫發布95W TDP功耗的Phenom X4 9750和X4 9850處理器。
TDP功耗目前95W功耗的Phenom X4 9750 (2.4Ghz) 已經出貨，125W的版本將在本季度末正式停產，不過Phenom X4 9850 (2.5GHz)的95W TDP版要到第四季度才能發布，目前還只能購買到125W的版本。
而65nm工藝中最高頻的Phenom X4 9950的目前功耗高達140W，今年第四季度也會發布低功耗版本，但具體功耗未明，但估計應該在120W以下。
Intel 末代P4 TDP功耗
除了低端Core 2 Duo，Intel今天還升級了Pentium 4 6x1系列處理器的步進，原來步進C-1的Pentium 4 631/641/651等型號將改用新的D-0步進。
新步進Pentium 4 6x1處理器最大的變化是熱設計功耗(TDP)從86W降至65W，各種電流消耗也大大降低，不過唯一可惜的是，這批產品的壽命已經不長，最多不過半年就會被淘汰。
新舊步進Pentium 4 6x1處理器改變如下：
●CPUID從F64改為F65
●新的S-Spec編碼
●電源控制模組FMB規格從2005年主流的95W降至2006年主流的65W
●熱設計功耗(TDP)從86W降至65W、最大靜態消耗電流(ICC)從100A降至65A、最大Icc_StopGrant電流從50A降至40A、最大Icc_Enhanced_auto_halt電流從40A降至25A、溫控技術從05A升級為06
●電氣、機械和散熱規範保持不變
●新步進之採用“Alternate Equivalent”包裝，在外觀上與原步進略有差異
TDP功耗
TDP功耗
TDP功耗電腦知識(二)
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