銅晶片
PowerPC處理器1998年，銅晶片問世，開創了一個新的歷史紀元。2000年，IBM開始大批推出採用銅晶片的產品，如RS/6000的X80系列產品。銅技術取代了已經沿用了30年的鋁技術，使矽晶片多CPU的生產工藝達到了0.20微米的水平，單晶片集成2億個電晶體，大大提高了運算性能。而1.8V的低電壓操作（原為2.5V）大大降低了晶片的功耗，容易散熱，從而大大提高了系統的穩定性。
處理器家族
PowerPC處理器家族包括的一些極為經典的通信處理器介紹：
MPC860
MPC860：MPC860 PowerQUICC內部集成了微處理器和一些控制領域的常用外圍組件，特別適用於通信產品。PowerQUICC 可以被稱為MC68360的在網路和數據通信領域的新一代產品，提高了器件運行的各方面性能，包括器件的適應性、擴展能力和集成度等。類似於MC68360 QUICC，MPC860 PowerQUICC集成了兩個處理塊。
一個處理塊是嵌入的PowerPC核，另一個是通信處理模組（CPM），與MC68360的CPM基本類似。由於CPM分擔了嵌入式PowerPC核的外圍工作任務，這種雙處理器體系結構功耗要低於傳統的體系結構的處理器。
MPC8245
MPC8245：MPC8245集成PowerPC處理器適用於那些對成本、空間、功耗和性能都有很高要求的套用領域。該器件有較高的集成度，它集5個晶片於一體，從而降低了系統的組成開銷。高集成度的結果是簡化了電路板的設計，降低了功耗和加快了開發調試時間。這種低成本多用途的集成處理器的設計目標是使用PCI接口的網路基礎結構、電訊和其它嵌入式套用。它可用於路由器、 接線器、網路存儲套用和圖像顯示系統。
MPC8260
MPC8260：MPC8260 PowerQUICC II 是目前最先進的為電信和網路市場而設計的集成通信微處理器。高速的嵌入式PowerPC核心，連同極高的網路和通信外圍設備 集成度，摩托羅拉公司為用戶提供了一個全新的整個系統解決方案來建立高端通信系統。
MPC8260 PowerQUICC II可以稱作是MPC860 PowerQUICC的下一代產品，它在各方面的提供更高的性能，包括更大的靈活性、擴展的能力和更高的集成度。與MPC860相似，MPC8260也有兩個主要的組成部分：嵌入的PowerPC核心和通信處理模組（CPM）。
PowerPC處理器由於CPM分擔了嵌入式PowerPC核的外圍工作任務，這種雙處理器體系結構功耗要低於傳統的體系結構的處理器。CPM同時支持3個快速的串列通信控制器（FCC）、2個多通道控制器（MCC）、4個串列通信控制器（SCC）、2個串列管理控制器（SMC）、1個串列外圍接口（SPI）和一個I2C接口。PowerPC 核心和CPM的組合，加之 MPC8260 的多功能和高性能，為用戶在網路和通信產品的開發方面提供巨大的潛力並縮短開發周期，加速產品的上市。
