相關詞條
-
PBGA封裝
是BGA封裝種類中的一種,I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面
封裝方法 優缺點 -
鋁基板鑼刀
鋁基板銑刀有魚尾型與鑽尖型鋁基板銑刀（兩刃銑刀）兩種，特殊設計著重於銑刀使用壽命及排削效果，其特點是排屑槽大,使鑽孔時排屑順暢、發熱量小；孔壁污斑少,適...
鋁基板鑼刀 -
BGA封裝技術
和全陣列型BGA，根據其基板的不同，主要分為三類：PBGA...。金屬薄膜、絕緣層和基板介質間還要具有較高的粘附性能。1、引線鍵合PBGA的封裝工藝流程① PBGA基板的製備在BT樹脂/玻璃芯板的兩面層壓極薄...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較 -
BGA返修台
。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷...）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中...（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝...
基本分類 相關釋義 基本類型 發展 詳細介紹 -
BGA rework station
（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶片區（又稱空腔區...技術可詳分為五大類：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2...）基板：即陶瓷基板，晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片...
-
BGA
：PBGA（plastic BGA,塑膠封裝的BGA）；CBGA...） PBGA（塑膠焊球陣列）封裝 BGA PBGA（Plastic Ball Grid Array）,它採用BT 樹脂/玻璃層壓板作為基板...
BGA簡介 結構特點 工藝簡介 質量控制 主要工藝 -
BGA封裝
。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷...基板介質間還要具有較高的粘附性能。1、引線鍵合PBGA的封裝工藝流程① PBGA基板的製備在BT樹脂/玻璃芯板的兩面層壓極薄（12~18μm厚...
簡介 特點 分類 工藝流程 示例 -
先進封裝材料
7.3.1 兩層PBGA基板199 7.3.2 四層PBGA基板202 7.3.3 六層PBGA基板203 7.3.4 高密度互連基板204 7.4 載帶球柵陣列206 7.5 PBGA基板發展趨勢207...
內容簡介 作者簡介 目錄 -
CBGA
的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護晶片...的長期可靠性高。 2 與PBGA器件相比，電絕緣特性更好。 3 與PBGA器件相比，封裝密度更高。 4 散熱性能優於PBGA結構。 產品缺點CBGA...
產品技術 產品優點 產品缺點 -
晶片封裝
（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶片區...封裝的最佳選擇。BGA封裝技術又可詳分為五大類⒈PBGA（Plastic BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU...
簡介 常見類型 分類方法 封裝步驟
