PBGA封裝

是BGA封裝種類中的一種,I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面

封裝方法

PBGA塑膠焊球陣列封裝
PBGA封裝，它採用BT樹脂／玻璃層壓板作為基板，以塑膠環氧模塑混合物作為密封材料，焊球為共晶焊料63Sn37Pb或準共晶焊料62Sn36Pb2Ag 目前已有部分製造商使用無鉛焊料 ，焊球和封裝體的連線不需要另外使用焊料。有一些PBGA封裝為腔體結構，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強其散熱性能，稱之為熱增強型BGA，簡稱EBGA，有的也稱之為CPBGA 腔體塑膠焊球陣列.

優缺點

PBGA封裝的優點如下：
1 與PCB板印刷線路板-通常為FR-4板的熱匹配性好。PBGA結構中的BT樹脂／玻璃層壓板的熱膨脹係數CTE約為14ppm／℃，PCB板的約為17ppm／cC，兩種材料的CTE比較接近，因而熱匹配性好。
2 在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求。
3 成本低。
4 電性能良好。
PBGA封裝的缺點是：
對濕氣敏感，不適用於有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。