相關詞條
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PBGA封裝
是BGA封裝種類中的一種,I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面
封裝方法 優缺點 -
BGA
高；2、與 PBGA 器件相比，電絕緣特性更好；3、與 PBGA 器件...熱匹配性差，焊點疲勞是其主要的失效形式；2、與 PBGA 器件相比，封裝...PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受 精密維修系統 潮...
BGA簡介 結構特點 工藝簡介 質量控制 主要工藝 -
BGA rework station
原材料製造PBGA，整個封裝的費用相對較低。 ②和QFP器件相比，不易...1.0mm和1.27mm。 PBGA器件也可以用現有的組裝設備和工藝進行...（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶片區（又稱空腔區...
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BGA返修台
的組裝技術和原材料製造PBGA，整個封裝的費用相對較低。②和QFP器件相比...左右，間距因各家公司而異，常見的為1.0mm和1.27mm。PBGA器件...。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷...
基本分類 相關釋義 基本類型 發展 詳細介紹 -
BGA封裝技術
。2)與PBGA器件相比，電絕緣特性更好。3)與PBGA器件相比，封裝密度...，焊點疲勞是其主要的失效形式。2)與PBGA器件相比，封裝成本高。3...的器件是一種表面貼裝型器件。與傳統的腳形貼裝器件（LeadedDe~ce如...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較 -
先進封裝材料
表面處理性能151 5.5 無鉛焊接器件154 5.5.1... 薄矽器件176 6.1.1 薄矽片優點176 6.1.2 製作... 7.3.1 兩層PBGA基板199 7.3.2 四層PBGA基板202...
內容簡介 作者簡介 目錄 -
CBGA
的長期可靠性高。 2 與PBGA器件相比，電絕緣特性更好。 3 與PBGA器件相比，封裝密度更高。 4 散熱性能優於PBGA結構。 產品缺點CBGA... 與PBGA器件相比，封裝成本高。3 在封裝體邊緣的焊球對準難度增加。 ...
產品技術 產品優點 產品缺點 -
《國家重點支持的高新技術領域》
與反標等工具；器件模型、參數提取以及仿真工具等專用技術。 2、積體電路...（PBGA）、多晶片組裝（MCM）、晶片倒裝焊（FlipChip...與BiCMOS加工技術；寬頻隙半導體基積體電路工藝技術；電力電子集成器件...
電子信息技術 生物與新醫藥技術 航空航天技術 新材料技術 高技術服務業 -
高新技術領域
、自動版圖生成、版圖驗證以及參數提取與反標等工具；器件模型、參數提取以及...、塑膠針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多晶片組裝（MCM）、晶片...工藝技術；電力電子集成器件工藝技術。6、集成光電子器件技術半導體大功率高速...
電子信息 生物技術 航天技術 新材料 服務業 -
高新技術企業認定
標等工具；器件模型、參數提取以及仿真工具等專用技術。2、積體電路產品設計...形式，包括採用薄型載帶封裝、塑膠針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA...；寬頻隙半導體基積體電路工藝技術；電力電子集成器件工藝技術。6、集成光電子...
認定 作用 領域 管理 好處
