內容簡介
PADSLayout2007印製電路板設計與實例PADSLayout2007是PowerPCB的最新版本，既可以與PADSLogic配合使用，也可以與OrCAD配合使用。《PADSLayout2007印製電路板設計與實例》按照循序漸進的學習過程和實際的PCB設計流程來安排章節，首先介紹了如何使用PADSLayout的嚮導器Wizard製作PCB封裝、手工製作PCB封裝的技巧，接著詳細介紹了在PADSLayout中如何導入OrCAD電路原理圖生成的網路表，然後詳細介紹了PCB設計的參數設定、規則定義、布局、自動布線和手工布線，最後介紹了設計檢查和CAM輸出。
《PADSLayout2007印製電路板設計與實例》適合電路板設計術人員，以及高等院校電子、電氣、通信、計算機等專業和相關專業師生閱讀。
目錄
第1章概述
1.1印製電路板的基礎知識
1.1.1印製電路板的發展歷史
1.1.2印製電路板的種類
1.1.3印製電路板的製造工藝簡介
1.2印製電路板的設計流程
1.3PADS2007的功能與特點
1.4安裝PADS2007
第2章製作PCB封裝的預備知識
2.1PCB封裝
2.1.1PCB封裝的概念
2.1.2元器件封裝的分類
2.1.3PCB封裝的命名
2.1.4設計單位：毫米和密爾
2.2進入封裝製作視窗
2.3封裝製作視窗的界面
2.4無模命令（Modelesscommands）
2.5系統參數的設定
2.5.1柵格（Grid）的設定
2.5.2設計單位的設定
2.5.3滑鼠形式的設定
2.5.4拖動操作的設定
2.6封裝製作視窗的基本操作
2.6.1打開元件庫里的一個PCB封裝及視圖的操作
2.6.2對象的選擇
2.6.3複製、貼上、剪下與刪除
2.6.4移動與定位
2.7元件類型、PCB封裝和邏輯封裝三者的關係
2.8元件的管理及元件庫的操作
2.8.1元件的管理
2.8.2新建一個元件庫
2.8.3對元件庫列表的基本操作
2.8.4元件屬性的增加與刪除
2.8.5元件的複製、貼上等操作
2.8.6元件庫的導入、導出
第3章利用Wizard嚮導器製作PCB封裝
3.1PADSLayout系統自帶元件庫中常見的PCB封裝
3.2通過【LibraryManager】對話框進入封裝製作視窗
3.3利用【DIP】標籤頁製作雙列直插式封裝
3.3.1【DIP】標籤頁簡介
3.3.2製作串口電平轉換晶片SP3223UEP的PCB封裝
3.4利用【SOIC】標籤頁製作小外形封裝（SOP）
3.4.1【SOIC】標籤頁簡介
3.4.2製作RAM存儲器A62S6308V-10S的PCB封裝
3.5利用【QUAD】標籤頁製作四方引出扁平封裝（QFP）
3.5.1【QUAD】標籤頁簡介
3.5.2製作C51系列單片機C8051F023的PCB封裝
3.6利用【Polar】標籤頁製作圓周引出引腳直插式封裝
3.6.1【Polar】標籤頁簡介
3.6.2製作電晶體2N3866的PCB封裝
3.7利用【PolarSMD】標籤頁製作圓周引出引腳表貼式封裝
3.8利用【BGA/PGA】標籤頁製作BGA封裝
3.8.1【BGA/PGA】標籤頁簡介
3.8.2製作嵌入式微處理器PXA255的PCB封裝
3.9跳線的封裝設計
第4章手工製作PCB封裝的技巧與實例
4.1放置和定位單個引腳
4.2快速準確地放置多個引腳
4.3引腳的形狀製作
4.4快速交換引腳編號
4.5繪製PCB封裝的絲印外框
4.6製作DC電源插座的PCB封裝
4.7製作低壓差線性穩壓器LT1086CM-3.3的PCB封裝
4.8製作安裝孔的PCB封裝
4.9與元件類型相關的一些操作
第5章OrCAD原理圖與PADSLayout印製電路板的接口
5.1OrCADCapture設計的電路原理圖
5.2生成電路原理圖的網路表
5.3在PADSLayout中導入網路表
5.4一個簡單明了的實例
5.5將元件的Value顯示在PCB設計視窗
第6章PCB設計視窗的界面和基本操作
6.1進入PCB設計視窗
6.2PCB設計視窗的用戶界面
6.2.1整體用戶界面
6.2.2選單系統
6.2.3主工具列
6.2.4子工具列
6.3PCB設計視窗的顏色設定
6.4過濾器（Filter）的使用
6.5用滑鼠選中對象
6.6有關視圖的操作
6.6.1視圖的放大與縮小
6.6.2特定要求的顯示
6.6.3視圖的上下左右移動
第7章參數設定
7.1系統參數
7.1.1全局（Global）參數
7.1.2設計（Design）參數
7.1.3布線（Routing）參數
7.1.4散熱焊盤（Thermals）參數
7.1.5自動標註尺寸（AutoDimensioning）參數
7.1.6淚珠（Teardrop）參數
7.1.7繪圖（Drafting）參數
7.1.8柵格（Grids）參數
7.1.9分割/混合層（Split/MixedPlane）參數
7.1.10模具元件（DieComponent）參數
7.1.11過孔形式（ViaPatterns）參數
7.2設計規則（DesignRules）
7.2.1默認（Default）規則
7.2.2類（Class）規則
7.2.3網路（Net）規則
7.2.4組（Group）規則
7.2.5引腳對（PinPairs）規則
7.2.6封裝（Decal）規則
7.2.7元件（Component）規則
7.2.8條件規則（ConditionalRules）
7.2.9差分對（DifferentialPairs）規則
7.2.10報表（Report）
7.3焊盤（PadStacks）參數
7.4鑽孔層對（DrillPairs）參數
7.5跳線（Jumpers）參數
7.6ECO參數（ECOOptions）
第8章布局和布線前的預備知識和準備工作
8.1設計單位的設定
8.2柵格的設定
8.3板外形、尺寸和電路板層
8.4過孔的概念
8.5PCB的分層堆疊策略
8.5.14層板的堆疊策略
8.5.26層板的堆疊策略
8.5.310層板的堆疊策略
8.5.4多電源層的設計
8.5.5幾點忠告
8.6關於CAMPlane層和Split/MixedPlane層
8.7在PADSLayout中設定印製電路板的分層參數
8.8過孔及其焊盤的設計
8.9在PADSLayout中定製並使用符合需要的過孔
8.11工作原點的設定
8.12On-lineDRC（線上設計規則檢查）的模式設定
第9章布局設計
9.1布局規劃
9.1.1PCB的美觀
9.1.2布局要符合PCB的可製造性
9.1.3要按照電路的功能單元進行布局
9.1.4特殊元件的布局
9.1.5元件封裝的選擇
9.1.6檢查布局
9.2手工布局的一般步驟和原則
9.3與電路板框相關的操作
9.4Keepout區域的繪製
9.5關於元件的操作
9.5.1選擇元件、對齊元件
9.5.2查找元件、正反面翻轉元件
9.5.3移動和定位元件、膠住（Glued）元件
9.5.4更換元件的PCB封裝
9.5.5現場修改元件的PCB封裝
9.5.6增加或刪除元件
9.5.7更改元件的編號
9.5.8推擠重疊在一起的元件
9.5.9徑向移動元件
9.5.10交換元件的位置
9.5.11關於元件組合（Union）的操作
9.6關於文本對象的操作
9.6.1顯示或刪除文本對象
9.6.2改變文本對象的字型
9.7拼板技巧
第10章PADSRouter全自動布線器
10.1PADSRouter的特點
10.2PADSRouter的用戶界面
10.2.15個子視窗
10.2.2狀態欄和滑鼠
10.2.3常用選單
10.2.4工具列
10.3子視窗的界面和功能
10.3.1輸出子視窗
10.3.2項目管理子視窗
10.3.3導航子視窗
10.3.4幫助子視窗
10.3.5電子表格子視窗
10.4根據全自動布線的結果修改布局
10.5設定設計的單位
10.6設定設計的柵格
10.7設定特殊網路的顏色
10.8設定布線選項
10.9設定設計性能
10.10局部的全自動布線
10.11整體的全自動布線
10.11.1布線策略中各種布線類型的含義
10.11.2設定每一遍布線過程的優先順序（RoutingOrder）
10.11.3【Strategy】標籤頁中其他設定的含義
10.12PADSRouter的快捷鍵
第11章手工布線
11.1布線的基本知識
11.2布線的基本操作
11.2.1查找網路、選中網路和刪除網路布線
11.2.2增加走線（AddRoute）
11.2.3動態布線（DynamicRoute）
11.2.4草圖布線（SketchRoute）
11.2.5自動布線（autoroute）
11.2.6匯流排布線（BusRoute）
11.2.7增加拐角（AddCorner）和分割走線（Split）
11.2.8增加跳線（AddJumper）
11.2.9增加測試點（AddTestPoint）
11.3修改電路原理的一些操作
11.3.1ECO參數設定
11.3.2增加兩個引腳之間的連線關係（AddConnection）
11.3.3增加元件
11.3.4修改網路名和元件編號
11.3.5更換元件
11.3.6刪除連線、網路和元件
11.3.7交換同一元件的兩個引腳的連線或邏輯門的連線
11.3.8修改設計規則
11.3.9自動重新編號
11.3.10自動交換和分配
11.3.11增加重用模組
11.4布線設計中的小技巧
11.4.1設定特殊網路的顏色
11.4.2設計裸露的銅皮導線
11.4.3各種對象的坐標定位以及過孔柵格的作用
11.5布線過程中常用的快捷鍵
第12章繪圖與覆銅
12.1繪圖子工具列
12.2繪製電路板框線
12.3繪製2DLine圖形
12.4放置文本
12.5在信號層鋪銅區（Copper）
12.6在信號層繪製灌銅區（CopperPour）
12.6.1在信號層繪製灌銅區和禁止灌銅區（CopperPourCutOut）
12.6.2以不同的方式顯示信號層的灌銅區
12.7Split/MixedPlane層灌銅
12.7.1設定特殊網路的顯示顏色
12.7.2Split/MixedPlane層的手工分割和自動分割
12.7.3Split/MixedPlane層灌銅區的嵌套
12.7.4以不同的方式顯示Split/MixedPlane層的灌銅區
12.8添加焊盤淚珠
12.9自動標註尺寸（AutoDimensioning）
12.9.1自動標註尺寸的基本操作知識
12.9.2自動標註方式
12.9.3對齊標註方式
12.9.4旋轉標註方式
12.9.5角度標註方式
12.9.6圓弧標註方式
12.9.7引出線標註方式
第13章設計檢查與後處理
13.1設計檢查（VerifyDesign）簡介
13.2安全間距（Clearance）檢查
13.3連通性（Connectivity）檢查
13.4高速（HighSpeed）檢查
13.5平面層（Plane）檢查
13.6PCB檔案與OrCAD原理圖的差異比較
13.7PCB設計的一些後處理操作
第14章CAM輸出
14.1Gerber檔案的基本知識
14.2Gerber輸出
14.2.1進入CAM檔案管理器
14.2.2輸出Routing層的Gerber檔案
14.2.3輸出Silkscreen層的Gerber檔案
14.2.4輸出CAMPlane層的Gerber檔案
14.2.5輸出PasteMask層的Gerber檔案
14.2.6輸出SolderMask層的Gerber檔案
14.2.7輸出DrillDrawing層的Gerber檔案
14.2.8輸出NCDrill層的Gerber檔案
14.3列印輸出
14.4繪圖輸出
附錄APADSLayout中的無模命令
附錄BPADSLayout中的快捷鍵
……
