內容簡介
《PADS2007高速電路板設計》既適合於初學PCB設計工具的讀者，也適合於有一定電路板設計基礎的初次學習PADS的讀者，還可作為高等院校相關專業學生的參考教材。
《PADS2007高速電路板設計》配套光碟提供了書中實例的源檔案以及部分實例操作的動畫演示檔案，讀者可以參考使用。
目錄
第1章概述
1.1EDA的發展
1.2PADS簡介
1.2.1PADS的發展
1.2.2PADS的功能及特點
1.3PADS軟體的安裝
1.4PADS設計流程
1.5本章小節
第2章初識PADS的原理圖設計工作平台
2.1PADSLogic用戶設計界面
2.1.1標題欄
2.1.2選單欄
2.1.3工具列
2.1.4工作視窗
2.1.5ModelessCommands和ShortcutKeys
2.1.6工程瀏覽器
2.1.7輸出視窗
2.1.8狀態欄
2.2參數設定
2.2.1Global選項卡
2.2.2Design選項卡
2.2.3Text選項卡
2.2.4LineWidths選項卡
2.3本章小結
第3章原理圖設計規則的設定
3.1打開原理圖設計檔案
3.1.1打開原理圖設計檔案的步驟
3.1.2縮放操作
3.2定義設計規則(DesignRules)
3.2.1設定層的數目
3.2.2設定層的排列(LayerArrangement)和命名(Names)
3.2.3設定層的Stackup
3.2.4設定預設的安全間距(Clearance)規則
3.2.5設定預設的布線規則(RoutingRules)
3.2.6設定網路安全間距規則(NetClearanceRules)
3.2.7設定條件規則(ConditionalRules)
3.2.8保存設計備份
3.3本章小結
第4章元件的添加及操作
4.1基本元件的放置
4.1.1打開設計檔案
4.1.2添加元件(Part)
4.2元件的刪除
4.3元件位置的調整
4.3.1移動操作
4.3.2複製操作
4.4編輯元件屬性
4.5創建元件
4.5.1創建管腳封裝
4.5.2創建CAE封裝
4.5.3繪製CAEDecal外形
4.5.4建立新的元件類型
4.6本章小結
第5章繪製原理圖
5.1創建新工程
5.2導線的連線
5.2.1添加新連線
5.2.2移動
5.2.3連線到電源和地
5.2.4Floating連線
5.2.5高級連線功能
5.3匯流排套用
5.3.1匯流排的連線
5.3.2分割匯流排(SplitBus)
5.3.3延伸匯流排
5.4報告檔案的產生
5.4.1網路表(Netlist)的產生
5.4.2材料清單的生成
5.4.3產生智慧型PDF文檔
5.5本章小結
第6章PADSLogic中的圖形繪製
6.1繪製圖形模式(drafting)
6.2繪製圖形模式的各種操作
6.2.12DLine線形寬度的設定
6.2.2繪製非封閉圖形(Path)
6.2.3繪製多邊形(Polygon)
6.2.4繪製圓形(Circle)
6.2.5繪製矩形(Rectangle)
6.3修改2DLine圖形(Modify2DLine)
6.3.1對圓形的修改
6.3.2對矩形的修改
6.3.3對多邊形的修改
6.3.4關於2DLine圖形修改技巧的總結
6.4圖形、文本的捆綁(Combine)
6.5從圖形庫中取出已有的圖形設計
6.6本章小結
第7章初識PCB設計工作平台-PADSLayout
7.1PADSLayout功能介紹
7.1.1PADSLayout的基本設計功能
7.1.2互動式布局布線功能
7.1.3高速PCB設計功能
7.1.4智慧型自動布線
7.1.5可測試性分析(DFT)與可製造性分析(dff)功能
7.1.6生產檔案(Gerber)、自動裝配檔案與物料清單(BOM)輸出
7.1.7PCB上的裸片互連與晶片封裝設計
7.2PADSLayout的用戶界面
7.2.1PADSLayout的選單欄
7.2.2PADSLayout的工具列
7.2.3PADSLayout的狀態欄
7.2.4PADSLayout的直接命令(ModelessCommands)
7.2.5PADSLayout的工作視窗
7.2.6PADSLayout的工程管理器(ProjectExplorer)
7.2.7PADSLayout的輸出視窗(Outputwindow)
7.3本章小結
第8章PADSLayout的基本設定
8.1環境參數
8.1.1顏色參數設定(DisplayColors)
8.1.2原點設定(SetOrigin)
8.1.3板層參數的設定(LayerDefinition)
8.1.4焊盤和過孔(PadStacks)
8.1.5鑽孔對(DrillPairs)
8.1.6跳線(Jumpers)
8.2選項參數設定(Options)
8.2.1全局設定面板(Global)
8.2.2設計設定面板(Design)
8.2.3走線設定面板(Routing)
8.2.4花孔(Thermal)
8.2.5標註尺寸設定面板(Dimensioning)
8.2.6淚滴設定面板(Teardrops)
8.2.7繪製圖形設定面板(Drafting)
8.2.8格線設定面板(Grids)
8.2.9分割混合板面設定面板(Split/MixedPlane)
8.3設計規則(DesignRules)
8.3.1設定默認的安全間距(Clearance)規則
8.3.2設定默認的布線規則(DefaultRoutingRules)
8.3.3設定網路安全間距規則(NetClearanceRules)
8.3.4設定條件規則(ConditionalRules)
8.4本章小結
第9章PCB元件封裝的創建
9.1創建PCB封裝
9.1.1添加端點(AddTerminals)
9.1.2創建26引腳的封裝
9.1.3指定焊盤形狀和尺寸大小
9.1.4創建封裝的外框
9.1.5保存PCB封裝
9.2創建元件類型
9.2.1一般參數的設定
9.2.2分配PCB封裝
9.2.3屬性設定
9.2.4指定CAE封裝
9.2.5保存元件類型
9.3封裝嚮導
9.3.1DIP封裝嚮導
9.3.2SOIC封裝嚮導
9.3.3QUAD封裝嚮導
9.3.4Polar封裝嚮導
9.3.5PolarSMD封裝嚮導
9.3.6BGA/PGA封裝嚮導
9.3.7使用封裝設計嚮導建立封裝
9.4PCB封裝的編輯
9.4.1交換元件焊盤引腳排序
9.4.2建立槽形過孔
9.4.3繪製異形焊盤
9.5本章小結
第10章用PADSLayout進行元件的布局
10.1布局規則介紹
10.1.1PCB的可製造性與布局設計
10.1.2電路的功能單元與布局設計
10.1.3特殊元件與布局設計
10.1.4布局的檢查
10.1.5設定板框及定義各類禁止區
10.2手工布局
10.2.1布局前的準備
10.2.2散開元件
10.2.3元件放置順序
10.2.4元件放置操作
10.3自動布局
10.3.1自動布局前的準備工作
10.3.2自動布局
10.4本章小結
第11章用PADSLayout進行元件的布線
11.1布線規則(RoutingRules)介紹
11.2手動布線
11.3自動布線(Autorouting)
11.3.1單位設定
11.3.2格點設定
11.3.3網路可視設定
11.3.4自動布線選項設定
11.3.5焊盤扇出選項的設定
11.3.6定義自動布線策略
11.4自動布線結果
11.5檢查布線結果
11.6本章小結
第12章用PADSLayout進行敷銅
12.1敷銅參數的設定以及命令的介紹
12.1.1敷銅參數的設定
12.1.2敷銅命令的介紹
12.2銅層的設計與繪製
12.2.1建立敷銅的外框線
12.2.2灌制敷銅框線
12.2.3編輯敷銅填充
12.3敷銅的高級功能
12.3.1通過滑鼠單擊指派網路
12.3.2Floodovervia的設定
12.3.3定義CopperPour的優先權
12.3.4貼銅功能
12.4本章小結
第13章用PADSLayout進行數據的完善與輸出
13.1PADSLayout的錯誤檢測
13.1.1圖稿中的安全間距檢測
13.1.2動態電性能檢查
13.2PADSLayout的目標連線與嵌入
13.2.1PADSLayout的目標嵌入
13.2.2對嵌入文檔的修改
13.3產生鑽孔圖
13.4生成光繪檔案
13.5生成器件清單
13.5.1器件清單的生成
13.5.2元件屬性的修改
13.6本章小結
第14章信號完整性分析
14.1信號完整性概述
14.1.1信號完整性的幾個概念
14.1.2常見的信號完整性問題
14.2串擾簡介
14.2.1串擾信號產生的機理
14.2.2串擾的計算
14.2.3串擾的分析
14.2.4串擾的抑制
14.3積體電路的模型
14.3.1IBIS模型簡介
14.3.2查看IBIS模型
14.3.3IBIS模型的校驗
14.3.4文本編輯IBIS模型
14.3.5SPICE、Verilog-AMS和VHDL-AMS模型簡介
14.4電磁兼容性設計
14.4.1電磁干擾的分析與抑制
14.4.2PCB的電磁兼容性設計原則
14.5本章小結
第15章用HyperLynx進行布線前仿真
15.1LineSim進行仿真工作的基本方法
15.2進入信號完整性原理圖
15.2.1自由格式原理圖
15.2.2基於單元(Cell-Based)原理圖
15.3在LineSim中對傳輸線進行設定
15.4層疊編輯器
15.5在LineSim中進行串擾仿真
15.5.1通過在原理圖中建立一組三個相鄰的走線
15.5.2指派IC模型
15.5.3Victim(受害網路)與aggressor(入侵網路)
15.5.4耦合域
15.5.5運行串擾仿真
15.6LineSim的差分信號仿真
15.6.1設定差分阻抗
15.6.2差分線對的建立
15.6.3差分信號仿真
15.7對網路的LineSim仿真
15.8本章小結
第16章用HyperLynx進行布線後仿真
16.1BoardSim進行仿真工作的基本方法
16.2整板的信號完整性和EMC分析
16.2.1快速分析整板的信號完整性
16.2.2詳細分析整板的信號完整性
16.3在BoardSim中運行互動式仿真
16.3.1使用示波器進行互動式仿真
16.3.2使用頻譜分析儀進行EMC仿真
16.3.3使用曼哈頓布線進行BoardSim仿真
16.4本章小結
第17章多層PCB板仿真實例
17.1在多板嚮導中建立多板項目的方法
17.2檢查交叉在兩塊板子上的網路信號質量
17.3對多板項目進行仿真
17.4用EBD模型仿真
17.5本章小結
……
