相關詞條
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LGA封裝技術
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T...
定義 區別 -
LGA
GS-標誌表示“安全檢驗合格”。GS-確定了產品符合德國設備產品安全法、貿易聯合會安全措施條例、德國工業標準（DIN）、歐洲標準（EN）及一般技術標準。...
簡介 LGA檢驗合格 觸點陣列封裝 -
積體電路封裝
積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如電晶體）的密度這個角度上來說...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
封裝形式
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
LGA AND LGA775
LGA AND LGA775： LGA即Land Grid Array，柵格陣列封裝。與Intel處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被...
概述 詳述 -
封裝[電路集成術語]
封裝，Package，是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的積體電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
IC封裝術語
IC，即積體電路是採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多電晶體及電阻器、電容器等元器件，並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的...
BGA BQFP -
LGA 2011
QuickPath Bridge-E系列Ivy Bridge-EP系列
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晶片封裝測試
晶片封裝測試，球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。
基本定義 主要分類 -
觸點陳列封裝
觸點陳列封裝所屬現代詞，指的是在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。
