概述
LGA即Land Grid Array,柵格陣列封裝。與Intel處理器之前的封裝技術Socket 478相對應,它也被稱為Socket T。說它是“跨越性的技術革命”,主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775,顧名思義,就是有775個觸點。詳述
因為從針腳變成了觸點,所以採用LGA775接口的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同,它並不能利用針腳固定接觸,而是需要一個安裝扣架固定,讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸鬚上,其原理就像BGA(Ball GridArray package,球柵陣列封裝)封裝一樣,只不過BGA是用錫焊死,而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶片。
LGA的封裝接口支持底層和主機板之間的直接連線,而且可以均衡分擔信號,對頻率的提升很有益處。它能夠使CPU在不提高成本的情況下加大針腳的密度,將為處理器和主機板的發展提供更大的空間,處理器的頻率將在此架構上繼續提升,突破Socket 478的瓶頸。
以往Socket 478的處理器都是採用針腳與主機板上的插座相連,這種架構是限制處理器實現高頻率的一大障礙。因為針腳會產生額外的信號噪聲,使有效的信號受到影響。處理器工作頻率越高,針腳數量越多,針腳所產生的信號噪聲就越嚴重。由於這是針腳方式與生俱來的缺陷,所以要克服噪聲的影響,突破這一障礙,就只能更換連線方式,從針腳變為觸點。