觸點陳列封裝

觸點陳列封裝所屬現代詞，指的是在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。

觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，套用於高速邏輯LSI 電路。
LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由於引線的阻抗小，對於高速LSI 是很適用的。但由於插座制作復雜，成本高，現在基本上不怎么使用。預計今後對其需求會有所增加。