相關詞條
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封裝形式
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
封裝[電路集成術語]
封裝,Package,是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的積體電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
LGA AND LGA775
LGA AND LGA775: LGA即Land Grid Array,柵格陣列封裝。與Intel處理器之前的封裝技術Socket 478相對應,它也被...
概述 詳述 -
IC封裝術語
IC,即積體電路是採用半導體製作工藝,在一塊較小的單晶矽片上製作上許多電晶體及電阻器、電容器等元器件,並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的...
BGA BQFP -
晶片封裝測試
DIP的別稱(見DIP)。 雙側引腳帶載封裝。 晶片上引線封裝。
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積體電路
《中國積體電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告前瞻》顯示,在產業規模快速增長的同時,IC 設計、晶片製造和封裝測試三業的格局也正不斷最佳化...億元;晶片製造業增速也達到31.1%,規模達到447.12億元;封裝測試業...
基本簡介 發展 特點 基本分類 發展簡史 -
ic積體電路
晶片封裝,是裸晶片貼裝技術之一,半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片...,但它的封裝密度遠不如tab 和 倒片 焊技術。7、dfp...。引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於利用的是tab(自動帶載焊接)技術...
ic積體電路特點 ic積體電路套用 ic積體電路分類 ic積體電路的封裝種類 -
積體電路產業
晶片封裝,是裸晶片貼裝技術之一,半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片...,但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。DFP(dual flat...焊接)技術,封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI,但多數為 定製品...
發展簡史 封裝種類 發展 -
IC
裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。積體電路技術包括晶片製造技術與設計技術,主要體現在加工設備,加工工藝,封裝測試,批量生產及設計創新的能力上。為什麼會產生積體電路?我們知道...
綜述 特點 分類 按用途 簡史