CPU術語
3DNow!： (3D no waiting)AMD公司開發的SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度，它的指令數為21條。
ALU： (Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元)在處理器之中用於計算的那一部分，與其同級的有數據傳輸單元和分支單元。
BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種晶片封裝形式，例：82443BX。
BHT： (branch prediction table，分支預測表)處理器用於決定分支行動方向的數值表。
BPU：(Branch Processing Unit，分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個區域。
Brach Pediction： （分支預測）從P5時代開始的一種先進的數據處理方法，由CPU來判斷程式分支的進行方向，能夠更快運算速度。
CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體）它是一類特殊的晶片，最常見的用途是主機板的BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統）。
CISC： (Complex Instruction Set Computing，複雜指令集計算機)相對於RISC而言，它的指令位數較長，所以稱為複雜指令。如：x86指令長度為87位。
COB： (Cache on board，板上集成快取)在處理器卡上集成的快取，通常指的是二級快取，例：奔騰II
COD： (Cache on Die，晶片內集成快取)在處理器晶片內部集成的快取，通常指的是二級快取，例：PGA賽揚370
CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)一種晶片封裝形式。
CPU： (Center Processing Unit，中央處理器)計算機系統的大腦，用於控制和管理整個機器的運作，並執行計算任務。
Data Forwarding： （數據前送）CPU在一個時鐘周期內，把一個單元的輸出值內容拷貝到另一個單元的輸入值中。
Decode： （指令解碼）由於X86指令的長度不一致，必須用一個單元進行“翻譯”，真正的核心按翻譯後要求來工作。
EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一組特定系統中，新增到固定位置，完成一定任務的控制裝置就稱為嵌入式控制器。
Embedded Chips： (嵌入式)一種特殊用途的CPU，通常放在非計算機系統，如：家用電器。
EPIC： (explicitly parallel instruction code，並行指令代碼)英特爾的64位晶片架構，本身不能執行x86指令，但能通過解碼器來兼容舊有的x86指令，只是運算速度比真正的32位晶片有所下降。
FADD： （Floationg Point Addition，浮點加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉晶片針腳柵格陣列)一種晶片封裝形式，例：奔騰III 370。
FDIV： （Floationg Point Divide，浮點除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態）在多能奔騰之中，MMX和浮點單元是不能同時運行的。新的晶片加快了兩者之間的切換，這就是FEMMS。
FFT： （fast Fourier transform，快速熱歐姆轉換）一種複雜的算法，可以測試CPU的浮點能力。
FID： (FID：Frequency identify，頻率鑑別號碼)奔騰III通過ID號來檢查CPU頻率的方法，能夠有效防止Remark。
FIFO： (First Input First Output，先入先出佇列)這是一種傳統的按序執行方法，先進入的指令先完成並引退，跟著才執行第二條指令。
FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒)計算CPU浮點能力的一個單位。
FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮點乘）
FPU： (Float Point Unit，浮點運算單元)FPU是專用於浮點運算的處理器，以前的FPU是一種單獨晶片，在486之後，英特爾把FPU與集成在CPU之內。
FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮點減）
HL-PBGA： （表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝）一種晶片封裝形式。
IA： (Intel Architecture，英特爾架構)英特爾公司開發的x86晶片結構。
ID： （identify，鑑別號碼）用於判斷不同晶片的識別代碼。
IMM： （Intel Mobile Module,英特爾移動模組）英特爾開發用於筆記本電腦的處理器模組，集成了CPU和其它控制設備。
Instructions Cache： （指令快取）由於系統主記憶體的速度較慢，當CPU讀取指令的時候，會導致CPU停下來等待記憶體傳輸的情況。指令快取就是在主記憶體與CPU之間增加一個快速的存儲區域，即使CPU未要求到指令，主記憶體也會自動把指令預先送到指令快取，當CPU要求到指令時，可以直接從指令快取中讀出，無須再存取主記憶體，減少了CPU的等待時間。
Instruction Coloring： （指令分類）一種製造預測執行指令的技術，一旦預測判斷被相應的指令決定以後，處理器就會相同的指令處理同類的判斷。
Instruction Issue： （指令傳送）它是第一個CPU管道，用於接收記憶體送到的指令，並把它發到執行單元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鐘周期）表示在一個時鐘周期用可以完成的指令數目。
KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潛伏期）從字面上了解其含義是比較困難的，實際上，它表示完全執行一個指令所需的時鐘周期，潛伏期越少越好。嚴格來說，潛伏期包括一個指令從接收到傳送的全過程。現今的大多數x86指令都需要約5個時鐘周期，但這些周期之中有部分是與其它指令交迭在一起的（並行處理），因此CPU製造商宣傳的潛伏期要比實際的時間長。
LDT： (Lightning Data Transport，閃電數據傳輸匯流排)K8採用的新型數據匯流排，外頻在200MHz以上。
MMX： （MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集）英特爾開發的最早期SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度。
MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百萬個浮點操作)計算CPU浮點能力的一個單位，以百萬條指令為基準。
NI： （Non－Intel，非英特爾架構）
除了英特爾之外，還有許多其它生產兼容x86體系的廠商，由於專利權的問題，它們的產品和英特爾系不一樣，但仍然能運行x86指令。
OLGA： (Organic Land Grid Array，基板柵格陣列)一種晶片封裝形式。
OoO： (Out of Order，亂序執行)Post-RISC晶片的特性之一，能夠不按照程式提供的順序完成計算任務，是一種加快處理器運算速度的架構。
PGA： （Pin-Grid Array，引腳格線陣列）一種晶片封裝形式，缺點是耗電量大。
Post-RISC： 一種新型的處理器架構，它的核心是RISC，而外圍是CISC，結合了兩種架構的優點，擁有預測執行、處理器重命名等先進特性，如：Athlon。
PSN： (Processor Serial numbers，處理器序列號)標識處理器特性的一組號碼，包括主頻、生產日期、生產編號等。
PIB： （Processor In a Box，盒裝處理器）CPU廠商正式在市面上發售的產品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始設備製造商）廠商流通到市場的散裝晶片貴，但只有PIB擁有廠商正式的保修權利。
PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀矩陣封裝)一種晶片封裝形式，缺點是耗電量大。
PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑膠方塊平面封裝)一種晶片封裝形式。
RAW： (Read after Write，寫後讀)這是CPU亂序執行造成的錯誤，即在必要條件未成立之前，已經先寫下結論，導致最終結果出錯。
Register Contention： （搶占暫存器）當暫存器的上一個寫回任務未完成時，另一個指令徵用此暫存器時出現的衝突。
Register Pressure： （暫存器不足）軟體算法執行時所需的暫存器數目受到限制。對於X86處理器來
說，暫存器不足已經成為了它的最大特點，因此AMD才想在下一代晶片K8之中，增加暫存器的數量。
Register Renaming： （暫存器重命名）把一個指令的輸出值重新定位到一個任意的內部暫存器。在x86
架構中，這類情況是常常出現的，如：一個fld或fxch或mov指令需要同一個目標暫存器時，就要動用到暫存器重命名。
Remark： （晶片頻率重標識）晶片製造商為了方便自己的產品定級，把大部分CPU都設定為可以自由調節倍頻和外頻，它在同一批CPU中選出好的定為較高的一級，性能不足的定位較低的一級，這些都在工廠內部完成，是合法的頻率定位方法。但出廠以後，經銷商把低檔的CPU超頻後，貼上新的標籤，當成高檔CPU賣的非法頻率定位則稱為Remark。因為生產商有權力改變自己的產品，而經銷商這樣做就是侵犯著作權，不要以為只有軟體才有著作權，硬體也有著作權呢。
Resource contention： （資源衝突）當一個指令需要暫存器或管道時，它們被其它指令所用，處理器不能即時作出回應，這就是資源衝突。
Retirement： （指令引退）當處理器執行過一條指令後，自動把它從調度進程中去掉。如果僅是指令完成，但仍留在調度進程中，亦不算是指令引退。
RISC： (Reduced Instruction Set Computing，精簡指令集計算機)一種指令長度較短的計算機，其運行速度比CISC要快。
SEC： （Single Edge Connector，單邊連線器）一種處理器的模組，如：奔騰II。
SIMD： (Single Instruction Multiple Data，單指令多數據流)能夠複製多個操作，並把它們打包在大型暫存器的一組指令集，例：3DNow!、SSE。
SiO2F： (Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化矽)製造電子元件才需要用到的材料。
SOI： （Silicon on insulator，絕緣體矽片）SONC(System on a chip,系統集成晶片)在一個處理器中集成多種功能，如：Cyrix MediaGX。
SPEC： (System Performance EVALUation Corporation，系統性能評估測試)測試系統總體性能的Benchmark。
Speculative execution： （預測執行）一個用於執行未明指令流的區域。當分支指令發出之後，傳統處理器在未收到正確的反饋信息之前，是不能做任何工作的，而具有預測執行能力的新型處理器，可以估計即將執行的指令，採用預先計算的方法來加快整個處理過程。
SQRT： （Square Root Calculations，平方根計算）一種複雜的運算，可以考驗CPU的浮點能力。
SSE： (Streaming SIMD Extensions，單一指令多數據流擴展)英特爾開發的第二代SIMD指令集，有70條指令，可以增強浮點和多媒體運算的速度。
Superscalar： （超標量體系結構）在同一時鐘周期可以執行多條指令流的處理器架構。
TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封裝）一種晶片封裝形式，特點是發熱小。
Throughput： （吞吐量）它包括兩種含義：
第一種：執行一條指令所需的最少時鐘周期數，越少越好。執行的速度越快，下一條指令和它搶占資源的機率也越少。
第二種：在一定時間內可以執行最多指令數，當然是越大越好。
TLBs： (Translate Look side Buffers，翻譯旁視緩衝器)用於存儲指令和輸入/輸出數值的區域。
VALU： (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算術邏輯單元)在處理器中用於向量運算的部分。
VLIW： (Very Long Instruction Word，超長指令字)一種非常長的指令組合，它把許多條指令連在一起，增加了運算的速度。
VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列單元）在處理器中用於排列數據的部分。
