COB點膠機

希盟COB點膠機，是主要用於COB電子產品表面封裝的點膠機，採用電腦控制，配以CCD輔助程式編輯及教導功能使坐標軌跡位置能實時追蹤顯示，可實現快速編程。分為單液點膠機和雙液點膠機，皆可選多頭微調膠筒夾具，實現多頭同時作業。

概述

COB點膠機，是主要用於COB電子產品表面封裝的點膠機，採用的是伺服馬達+滾珠絲桿的運動方式，採用電腦控制，配以CCD輔助程式編輯及教導功能使坐標軌跡位置能實時追蹤顯示，可實現快速編程。分為單液點膠機和雙液點膠機，皆可選多頭微調膠筒夾具，實現多頭同時作業。
COB（chip on board）,晶片表面封裝技術的一種，即半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。

套用領域

手機主機板，電腦主機板，PCB板，LCD,DVD,計算器，儀表及半導體等電子產品.

適用膠水

適用紅膠、矽膠、COB膠、錫膏、UV膠、瞬間膠、導電膠、PU水晶膠、環養膠、AB膠、EMI導電膠、快乾膠、環氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、散熱膏、防焊膏、透明漆等各類膠水自動點膠。