產品簡介
Underfill點膠機為希盟科技自主研發了具有一系列精密點膠與表面塗覆系統的非接觸式噴射點膠機,Underfill意為“底部填充”，目前比較流行的底部填充的方式，主要通過“非接觸噴射式”點膠。Underfill點膠機目前廣泛套用於SMT和PCB組裝、半導體封裝、LED封裝機電組裝、平板顯示器組裝等，還可替代新能源套用及生命科學、軍工產品的點膠與塗覆，是精密點膠、填充與塗覆的首選合作夥伴。
Underfill點膠技術是在電路板上對晶片級封裝(CSP)、球柵陣列(BGA)和層疊封裝(PoP)進行底部填充的最佳方法。噴射系統可以自動管理和底部填充相關的關鍵工藝流程。當使用底部填充為焊點提供密封之後，CSP器件在用於攜帶型電子設備時具備了更好的可靠性。當前底部填充的全自動點膠設備供應商有，Protec(韓國)，Asymtek(美國)，Musashi(日本)，Samon希盟(中國）等廠商。
詳細參數
一.運動系統：
X-Y位置精度：±0.025mm3sigma
Z精度:±0.025mm3sigma
X-Y重複精度：±0.01mm3sigma
X-Y加速度：3000mm^2/s
X-Y速度：500mm/s
二、視覺識別和照明系統：
相機解析度：640mm×480mm
識別範圍：7.0mm×5.0mm
照明：同軸白光LED
三、計算機：
計算機：工控機，帶windowsXP
作業系統四、
軟體：用戶軟體：基於windowsXP作業系統
五、膠體輸出方式：希盟picodosDV系列非接觸高速精密電子噴閥
六、點膠區域：x-y：350mm*300mm
七、傳送裝置：
基板/載體最大長度：350mm
基板/載體最小長度：30mm
基板/載體最大寬度：300mm
基板/載體最小寬度：130mm
基板/載體最大厚度：10mm
輸送帶高度：750mm±10mm
最大載荷：5KG
操作模式：自動，手動
傳送帶類型：抗靜電，耐高溫片基帶
八、設備要求系統占地面積：900mm×1030mm
進氣：0.6MP
電源：AC220v
電流：15A
系統重量：約500kg
九、標準特性標準模組：
真空清理和自動測試
數字式視覺識別系統
帶報警器的信號等裝置
低壓感測器壓力閥
非接觸式測高感測器
膠水液位感測器
