簡介
Gold Bonding Wire: 半導體鍵合金線/金絲
用於半導體封裝工藝中的晶片鍵合。
Wire Bond/金線鍵合： 指在對晶片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結性能後,用高純金線把晶片的接口和基板的接口鍵合
成分為金（純度為99.999%），摻雜銀、鈀、鎂、鐵、銅、矽等元素。
摻雜不同的元素可以改變金線的硬度、剛性、延展度、電導率等參數。
加工工藝
1 Refining Make the material refining to ≧ 99.999% (pure gold)
精煉 將原料純度提高到99.999%以上。
2 Casting The equipment of continuous casting, in order to melting to different types of gold stick
鑄造 將不同形態的金塊進行連續澆鑄。（並將摻雜金屬均勻的澆鑄在金棒內——NovHeaven）。
3 ICP It can analysis elements more than 50.
ICP 元素分析。
4 Drawing By drawing, produce to different types of bonding wires.
拉線 通過拉線（成組鑽石拉線模——NovHeaven）將金棒加工為不同線徑的產品。
5 Annealing Improve, reform inside crystal structure, realign. regulate parameter of machine (rupture load and rate of extend)
退火 （通過不同的溫度與速度——NovHeaven）改變金屬內部原子分布結構，以改變產品的機械特性如延展性、斷裂強度等。
6 Spooling Finally spooling basis to different demand of customer (Different spool and length)
繞線 按照客戶要求將金線再次捲成不同的規格。
7 Inspection Inspect standard of finish product bonding wires
視檢 對最終產品進行視檢以排除不良品。
8 Packaging Airproof and Label, placement by level
包裝 密封並貼上標籤
9 Delivery Certificate of quality
運輸 並出具質量證明給客戶
評價金線的主要參數：
Breaking Load（拉斷強度）
Elongation（延長率）
以上兩項參數測試方法：
選取固定長度金線，將兩頭固定，以穩定的速度對其進行拉扯，讀取其被拉斷時延展的長度以及被拉斷時所施加的力度。
評價鍵合能力的主要參數（Bond Test）：
WirePullTesting(拉線測試)
BondShearTesting(剪下測試)
Ball Diameter
Ball Thickness
Loop Height
Landing Angle
廢料處理
半導體鍵合用金線在加工過程中會使用大量有機物、強酸等原料，且其本身為重金屬材料，加工過程中產生的廢料需由專業的化學品處理機構來處理，不得擅自處理。加工企業需應通過ISO-14001的環保標準。
