相關詞條
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BGA
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。採用該項技術...
BGA簡介 結構特點 工藝簡介 質量控制 主要工藝 -
BGA植球
即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主機板南、北橋晶片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。
定義 特點 技術及方法 -
BGA球柵列陣
Ball grid array
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BGA植球治具
BGA植球治具以叫BGA植球檯、IC植球檯、萬能植球檯、BGA植珠台、IC植珠台、萬能植珠台等名稱。BGA植球治具能方便的給晶片刮錫植球，解決了晶片植珠...
BGA植球治具(SRD-6306-A) 產品特點 -
BGA焊接
線路板，電路板, PCB板，pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是...
工藝技術原理 溫區劃分 工藝方法 質量檢查 電路板焊接缺陷 -
BGA封裝技術
BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案，由此...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較 -
BGA rework station
station station station
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BGA焊台
BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加...
外觀形態 來由 分類 選擇方法 -
BGA封裝
90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，矽單晶片集成度不斷提高，對積體電路封裝要求更加嚴格，I/...
簡介 特點 分類 工藝流程 示例 -
BGA返修台
BGA返修台分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模組採用裂稜鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。
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