BGA植球治具(SRD-6306-A)
正體外觀正體外觀
BGA植球治具以叫BGA植球檯、IC植球檯、萬能植球檯、BGA植珠台、IC植珠台、萬能植珠台等名稱。BGA植球治具能方便的給晶片刮錫植球，解決了晶片植珠工序中的一大難題，提高了植球效率，植球質量也提高了。
產品特點
側面側面
√ 自鎖機構解放了您的雙手，提高了工作效率；業界首創，填補了行業空白；
√ 手柄下壓機構使植球鋼網和IC平穩分離，錫球不移位，提高了植球的良率；
√ 雙絲桿帶動支撐滑塊同步移動（同時外移或內移），方便不同大小IC的定位；
√ 四個支撐滑塊能把IC的四個角托住，比對角定位方式平穩，提高了植球良率；
√ 支撐滑塊上的定位槽一對尺寸大，另一對尺寸小，可以用於較小的IC的植球，時較大的IC可以四個角定位，穩定性好，植球良率高；
√ 底座上有四個高度調整螺絲，可以根據不同厚度的IC來調整支撐滑塊定位面與上蓋上植球鋼網間的距離，適用於不同厚度的IC植球；
√ 上蓋帶一個錫球倒出槽，該結構方便將上蓋內多餘的錫球倒出；
√ 上蓋內部還有一個錫球儲存室，該結構使倒入的多餘錫球不必每次都倒出來，而是儲存在該結構中，提高了生產效率；
√ 外觀設計大方，多年的從業經驗，結構設計合理；
√ 專利產品，8項專利保護；
