相關詞條
-
SMT[電子組裝行業的一種技術和工藝。]
簡介SMT表面貼裝技術(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器...
簡介 產業格局 物料損耗 前景 工藝構成 -
SMT
簡介SMT表面貼裝技術(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器...
簡介 產業格局 物料損耗 前景 工藝構成 -
台式貼片機
方法可實現飛行過程中的識別,但不能用於球柵列陳元件BGA。3)、相機識別...
概念 品牌 分類 LED行業 入門知識 -
貼片機
,這種方法可實現飛行過程中的識別,但不能用於球柵列陳元件BGA。3)、相機...
概念 品牌 分類 LED行業 入門知識 -
SMD[表面貼裝器件]
積體電路:PLCC20,28,32,44,52,68,84BGA 球柵列陣包裝積體電路:列陣間距規格: 1.27,1.00,0.80CSP 積體電路:元件邊長不超過裡面晶片邊長的1.2倍,列陣間距 0.50...
發展 元件 特點 檢驗 理論 -
SMD
, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球柵列陣包裝積體電路:列陣...不超過裡面晶片邊長的1.2倍, 列陣間距 0.50的microBGA...積體電路 積體電路又包括SOP、SOJ、PLCC、lccc、QFP、BGA...
-
IPC-A-610D
形帶狀引腳、區域列陣或球柵列陣元件(BGA)。E版標準大綱 章節...回流、不熔濕、去濕、紊錫、裂錫、針孔、吹氣孔、錫橋、錫球和錫帶的信息...底部端子、內L形、BGA、底部端子元器件、具有底部散熱面端子的元器件、平頭...
設計特點 技術衝突 三類產品 可接收條件 失效條件 -
IPC-A-610D培訓
輪廓元件、向內成型的L形帶狀引腳、區域列陣或球柵列陣元件(BGA)。 ...墓碑、共面性、錫膏回流、不熔濕、去濕、紊錫、裂錫、針孔、吹氣孔、錫橋、錫球...