簡介
16納米技術台灣科研機構開發出全球第一個16納米的SRAM新組件，由於可容納電晶體是現行45納米的10倍，這可使未來電子設備更輕薄。
台“國研院”成功開發出16納米SRAM新組件，該研究機構2009年12月16日上午舉行“16納米世代新組件技術發表會”，宣布台灣領先全球進入16納米新時代。
主要是創新3項關鍵技術，包括“納米噴印成像技術”、“320度低溫微波活化”及“N型鍺組件研究”；由於相較傳統微影光學成像技術，不需使用到光阻及光罩，預估也可省下每套新台幣2億元的光罩費用。
開發背景
半導體產業是台灣最重要產業，在組件技術上，目前主流是45納米組件，但明年將邁入32納米製程試產，再接下來22納米也將展開先期研究，該院已進入到更前瞻性的16納米組件製程，開發出全球第一個16納米靜態隨機存取記憶體(SRAM)的單位晶胞。
開發的16納米SRAM新組件，由於可把關鍵技術留在台灣，預估未來可以減少台灣每年支付境外約新台幣300億元技術的授權費用，且為台灣創造更多就業機會。
未來若走上技術量產，有機會吸引境外廠商向台灣購買技術授權。 16納米SRAM新組件特別之處，在於可在1平方公分面積下，容納超過150億顆電晶體，約是目前45納米的10倍之多，將使主機板大幅縮小面積並減少耗電，及儲存更多倍的數據。
套用
未來計算機、手機、數字相機、PDA、電玩、電子書等都將因此開創出更多改寫人類數字生活的套用。有“半導體之父”之稱的“中央研究院”院士施敏也出席發表會，他預估，未來筆記本電腦(NB)重量會大減，預估將會僅有500公克，讓大家可以更方便的攜帶使用。
楊富量認為，除了輕薄之外，未來電子設備儲存量會更多，例如衛星導航產品記憶體容量約是10GB，但未來可以擴充至100GB，可以容納下全球地圖，真正就像天涯若比鄰；或是硬碟可容納100部電影，都更貼切民眾生活。
