病因
1.開放性顱腦創傷或火器性穿通傷。
2.不能復位的粉碎或凹陷性顱骨骨折擴創術後。
3.嚴重顱腦損傷或其他類型的顱腦手術因病情所需進行去骨瓣減壓術。
4.小兒生長性顱骨骨折。
5.顱骨骨髓炎等顱骨本身病變所致穿鑿性顱骨破壞或切除顱骨病損的手術所致。
臨床表現
1.無症狀
小於3cm的顱骨缺損及位於顳肌和枕肌下的顱骨缺損多無臨床症狀。
2.顱骨缺損綜合徵
較大的顱骨缺損後引起的頭痛、頭暈、噁心、肢體肌力減退、畏寒、怕震動、注意力不集中和其他精神症狀等。
3.腦膨出和神經定位體徵
顱骨缺損早期因嚴重腦水腫、腦組織硬膜和顱骨缺損處形成蕈狀膨出，並嵌頓於骨緣處，造成局部缺血壞死引起一系列神經定位症狀和體徵。
4.骨硬化
兒童生長性骨折導致的顱骨缺損範圍不斷擴大，缺損周緣骨硬化形成。
檢查
1.顱骨X線平片
可見顱骨缺損部位呈透亮區。
2.頭顱CT及顱骨三維重建
可見顱骨缺損部位初期的腦水腫、腦組織和晚期的腦萎縮、腦室、腦室憩室和包裹性積液等表現。
診斷
1.外傷、顱骨本身病變或手術等所致的顱骨缺損病史。
2.患者查體所見。
通過上述病史、查體和輔助檢查所見，診斷多能明確，無需鑑別。
治療
以顱骨修補術為主要治療策略。
1.手術適應證
（1）顱骨缺損直徑>3cm。
（2）顱骨缺損直徑<3cm，但位於影響美觀的部位。
（3）按壓缺損處可誘發癲癇者及腦膜-腦瘢痕形成伴發癲癇者。
（4）因顱骨缺損產生顱骨缺損綜合徵，造成精神負擔，影響工作和生活、有修補要求者。
2.手術禁忌證
（1）顱內或切口曾有感染，治癒尚不足半年。
（2）顱內壓增高症狀尚未得到有效控制者。
（3）嚴重神經功能障礙（KPS評分<60分）或估計預後不良者。
（4）頭皮瘢痕廣泛致頭皮菲薄，修補術有引起切口癒合不良或頭皮壞死可能者。
3.手術時機和基本條件
（1）顱內壓已得到有效控制並穩定。
（2）傷口完全癒合無感染。
（3）以往多主張在首次術後3～6個月修補，目前多主張在首次手術後6～8周修補為宜；自體骨瓣埋藏的回植以2個月內為宜，帽狀腱膜下埋藏的牽拉復位法不應超過2周。
（4）5歲以下因頭尾增長較快，不主張顱骨修補；5～10歲可以修補，宜採用覆蓋式修補，修補材料應超出骨緣0.5cm；15歲以後顱骨修補與成人相同。
4.常用修補材料
有高分子材料（有機玻璃、骨水泥、矽膠、鈦板）、異體骨質材料（目前已少用）、同種異體材料（如同種異體骨脫鈣、脫脂等處理製成骨基質明膠）、自體材料（肋骨、肩胛骨、顱骨等）、新材料（高密度多孔聚乙烯、EH符合材料人工骨），目前以三維重建的塑形鈦板最為常用。
預後
顱骨缺損修補術後的常見併發症有皮下積液、頭皮感染、術後腦脊液漏、修補材料排異、修補材料內陷、修補材料碎裂（有機玻璃）、術區出血、慢性切割性頭皮潰瘍（鈦板）和癲癇等。
