《電子元器件失效分析》主要課程內容
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1、失效分析的基本流程概論
a) 失效分析概念區別介紹
b) 通過證據調查的流程判斷失效分析結果的有效性
2、ic元器件失效分析案例講解
c) 失效分析流程對於IC連線性失效的盲區典型案例
d) 液晶IC短路失效的分析過程剖析典型案例
e) 引腳開路失效中的分析過程剖析典型案例
f) IC直流參數性失效中電路分析的難處典型案例
g) 從工藝過程與模擬試驗挖掘失效原因的典型案例
h) 快閃記憶體IC功能性失效的失效分析的典型案例
i) PVC技術對晶片物理失效分析的典型案例
j) ESD靜電放電失效與EOS過電失效的現象區別
3、失效分析設備與主要品牌介紹（少於30分鐘）
4、焊點失效分析案例講解
a) PCB黑焊盤典型失效案例
b) BGA焊點開裂失效原因與分析過程詳解
c) 溫度衝擊與溫濕度儲存的可靠性試驗對錫須生長的評估案例
d) 無鉛過渡的潤濕不良典型案例
e) 液晶線路板PCBA從研發設計到量產的可靠性案例
f) 可焊性鍍層科肯達爾效應引發的失效案例
5、可靠性案例：
a) 微處理器的MTBF可靠性壽命加速試驗案例
b) 整機的MTBF計算案例 c) 積體電路漏電流可靠性加速因子與激活 計算與minitab可靠性軟體套用案例
6、可靠性設備與主要品牌介紹（少於30分鐘）
7、失效分析檢測設備與技術手段概論
a) 失效背景調查
b) 外觀光學顯微分析
c) 電學失效驗證
d) X-ray透視檢查
e) SAM聲學掃描觀察
f) 開封Decap
g) 內部光學檢查
h) Emmi光電子輻射顯微觀察
i) 離子蝕刻、剝層分析De-processing
j) 金相切片Cross-section
k) FIB分析
l) 電鏡與能譜SEM/EDS、俄歇AES、XPS
8、可靠性檢測設備與技術手段概論
a) 高溫Bake
b) 恆溫恆濕T/H
c) 溫度/濕度循環T/C
d) 冷熱衝擊T/S
e) 鹽霧實驗Salt
f) 紫外與太陽輻射UV
g) 回流敏感度測試MSL
h) 高加速壽命試驗HALT
講師介紹
劉先生：高級諮詢師、專職講師，碩士，上海交大材料系工科背景，IPFA國際物理與失效分析協會會員，電子元器件可靠性與失效分析、微觀材料成份分析資深技術人士。有10餘年的失效分析與可靠性工作經歷，曾任英特爾公司可靠性與失效分析部門資深分析師，熟知各類實驗室分析設備與技術手段，在積體電路失效分析與可靠性領域有豐富的實踐經驗，處理過大量生產線或者研發階段的電子產品質量與可靠性異常案例，主持籌建過多個實驗室，包括AMD半導體公司失效分析與可靠性實驗室、信息產業部電子第五研究所失效分析與理化檢測(華東)實驗室。在失效分析和可靠性方面從事過的主要項目有：“疊層晶片內置電源PSIP的封裝結構失效分析與可靠性設計項目” ；“快閃記憶體晶片的功能性失效機理研究”；“積體電路CS59工藝失效分析去層技術的研發”；“工業液晶線路板整機可靠性論證”；“電腦主機板無鉛工藝轉換的失效分析與可靠性評估”等。在IPFA國際物理與失效分析協會的SCI檢索刊物發表多篇論文，連續3年在各大企業的質量與可靠性人才培訓中，講授電子元器件可靠性物理與失效分析課程，累計培訓了千餘人。
