基本信息
作 者：姚立真 編著
出 版 社：電子工業出版社
出版時間：2004-8-1
版 次：1頁 數：669字 數：986000印刷時間：2004-8-1開 本：紙 張：膠版紙印 次：I S B N：9787121002090包 裝：平裝
內容簡介
本書是“電子元器件質量與可靠性技術叢書”叢書之一，較全面地論述並介紹了電子元器件可靠性物理的基礎知識和失效分析技術。全書分為四個部分。1、闡述了電子元器件失效分析中的理論基礎，包括有關原子物理學、材料學、化學、冶金學及元器件的基本工作原理。介紹了與元器件失效相關的製造工藝和技術。2、論述了失效的物理模型，介紹了失效分析程式、常用的失效分析方法和技術，以及用於失效分析的較先進的微分析技術。3、結合具體的元器件：微電子器件、阻容元件、繼電器及連線器、光電子器件和真空電子器件，以及元器件的引線和電極系統的失效模式和失效機理加以剖析，提出了提高電子元器件可靠性的措施。4、闡述了元器件靜電放電失效的原理和防護；元器件的輻射效應和抗輻射加固技術。
本書供從事各類電子元器件的研製、生產和使用的科技人員、管理人員、質量和可靠性工作者學習與參考，也可供高等學校電子、電工、光電子、真空電子、材料和信息類等相關專業的師生閱讀。
目錄
緒論
0.1 資訊時代與電子元器件
0.2 電子元器件的質量和可靠性
第1章 電子元器件的理論基礎
1.1 固體及半導體導電理論簡介
1.2 基礎元件
1.3 pn結
1.4 晶體三極體
1.5 半導體表面概論
1.6 MOS場效應電晶體（MOSFET）
1.7 半導體的光-電子學效應
1.8 真空電子器件基礎
1.9 相圖
1.10 金屬膜及金屬化層
習題與思考題
第2章 電子元器件的技術基礎
2.1 平面工藝與積體電路
2.2 氧化工藝
2.3 刻蝕技術
2.4 擴散法摻雜技術
2.5 離子注入摻雜技術
2.6 晶體外延生長技術
2.7 表面薄膜氣相澱積技術
2.8 清潔處理
2.9 雙極積體電路製造工藝
2.10 CMOS積體電路製造工藝
2.11 低壓氣體放電和電漿
2.12 腐蝕
習題與思考題
第3章 電子元器件失效的物理模型
3.1 失效與環境應力
3.2 失效物理模型
3.3 失效模式與失效機理
習題與思考題
第4章 失效分析和破壞性物理分析
4.1 電子元器件失效分析的目的及作用
4.2 失效分析工作的流程和通用原則
4.3 失效分析報告
4.4 失效機理的驗證試驗和失效模式的統計評估
4.5 電子元器件失效分析的程式
4.6 破壞性物理分析
習題與思考題
第5章 電子元器件失效分析方法
5.1 電子元器件失效分析的常用程式及方法
5.2 失效分析中幾種常用方法介紹
5.3 從失效器件的電學特性分析失效
5.4 電子元器件失效分析技術
5.5 電子元器件失效分析常用設備
習題與思考題
第6章 微分析技術
6.1 引言
6.2 電子顯微鏡和X射線譜儀
6.3 俄歇電子能譜（AES）
6.4 二次離子質譜（SIMS）
6.5 光電子能譜
6.6 盧瑟夫背散射頻譜學（RBS）
6.7 其他微分析技術
6.8 檢測缺陷的IDDQ測試技術
習題與思考題
第7章 在管理工作中的失效分析和失效分析事例
7.1 電子元器件失效分析事例
7.2 失效分析在工程管理中的套用
習題與思考題
第8章 電子元器件的電極系統及封裝的失效機理
8.1 金屬膜和金屬化層的失效機理
8.2 金屬的電遷移
8.3 引線鍵合的失效機理
8.4 電子元器件電極系統焊（壓）接的失效
8.5 晶片貼裝失效機理
8.6 電子元器件封裝的可靠性
8.7 電極系統和封裝的腐蝕
8.8 電子元器件的熱應力失效
8.9 提高電極系統和封裝可靠性的基本保證
習題與思考題
第9章 半導體和微電子器件的失效和可靠性
9.1 微電子器件的失效模式和失效機理
9.2 微電子器件的表面失效模式與失效機理
9.3 VLSI中金屬—半導體接觸系統的可靠性
9.4 微電子器件的體內失效模式和失效機理
9.5 微電子電路超薄柵介質的可靠性
9.6 過電應力失效
9.7 閂鎖效應
9.8 動態存儲器中的軟誤差
9.9 超大規模積體電路的主要失效機理和分析技術
習題與思考題
……
第10章 阻容元件的失效模式和失效機理
第11章 繼電器和連線器的失效機理分析
第12章 光電子元器件的可靠性
第13章 真空電子器件的可靠性
第14章 電子元器件的靜電放電損傷
第15章 電子元器件的輻射效應
附錄A 部分微分析法一覽表
附錄B 兩種表面分析方法的性能比較
附錄C 各種表面分析方法的性能比較
參考文獻
