雷射顯微切割及光壓反彈取樣系統

Palm-MicroBeam雷射顯微切割及光壓反彈分離系統於2000年6月初安裝調試完畢並開始正式啟用。Zeiss的PALM也使用倒置顯微鏡，但它不用近紅外雷射，而採用紫外雷射切割。它們稱自己的系統為無污染雷射壓力彈射系統。Richard Ankerhold說：“樣品很小，幾乎無傷害。用戶發現這個分離過程很溫和，Zeiss自己也證實分離後的細胞在遺傳和基因表達水平沒發生變化。”

PALM MicroBeam

雷射顯微切割及光壓反彈取樣系統

雷射顯微切割系統

雷射顯微切割及光壓反彈取樣系統

ZEISS 利用355nm的紫外雷射、倒置雷射壓力彈射，逆重力收集

主要技術優勢：

1）採用了PALM公司的LMPC（雷射彈射收集）技術，對樣本進行主動收集

2）先切割目標，然後發射一個雷射脈衝，把目標向上彈射，克服重力，進入收集裝置

3）整個過程簡單，沒有任何機械接觸，無污染、無熱損傷

4）不需要特殊耗材

5) 可在螢光環境進行切割

雷射顯微切割及光壓反彈取樣系統

主要用途：

1．單細胞分離。

2．染色體顯微切割及分離。

3．細胞及生物材料的顯微穿孔，細胞融合。

4．常規顯微觀察及顯微照相。

Individual Cell Analysis

Stem Cell Applications

Chromosomes

Immunostaining of Living Cells

Plant Research: Application of LCM to characterize molecular markers in plant genome analysis and breeding

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