雷射測厚儀

雷射測厚儀

雷射測厚儀一般是由兩個雷射位移感測器上下對射的方式組成的,上下的兩個感測器分別測量被測體上表面的位置和下表面的位置,通過計算得到被測體的厚度。雷射測厚儀的有點在於它採用的是非接觸的測量,相對接觸式測厚儀更精準,不會因為磨損而損失精度。相對超音波測厚儀精度更高。相對X射線測厚儀沒有輻射污染。

設備特點:
* 精度高、無輻射、安全性能好。
* 測量範圍大(0—750mm)。
* 回響快速、不受被測目標材質影響。
* 實時厚度曲線顯示、繪製,歷史厚度曲線儲存。
* 全數字系統,使用方便,易操作,維護簡單。
* 爐號、鋼號、坯號、班號、檢測時間與MIS系統連線自動生成日報、班報。
* 高強度C型架設計,自帶高溫防護措施,既保證了強度又保證了使用壽命。
北京貝諾機電設備有限公司的LPM系列雷射測厚儀是基於三角測距原理,使用集成式的三角測距感測器測量出從安裝支架到物體表面的距離,進而根據支架的固定距離計算得出物體的厚度。
雷射束在被測物體表面上形成一個很小的光斑,成像物鏡將該光斑成像到光敏接收器的光敏面上,產生探測其敏感面上光斑位置的電信號。當被測物體移動時,其表面上光斑相對成像物鏡的位置發生改變,相應地其像點在光敏器件上的位置也要發生變化,進而可計算出被測物體的實際移動距離。
技術參數:
* 檢測範圍 0--600mm
* 鋼板溫度 0--1200°C
* 鋼板速度 0--25m/s
* 採樣時間 優於1ms
* 測量精度 動態優於±0.03%
* 安裝方式 根據要求定製

雷射測厚儀

測厚原理

兩個雷射位移感測器的雷射對射,被測體放置在對射區域內,根據測量被測體上表面和下表面的距離,計算出被測體的厚度。
雷射測厚儀的基本組成是雷射器、成像物鏡、光電位敏接收器、信號處理機測量結果顯示系統。雷射束在被測物體表面上形成一個亮的光斑,成像物鏡將該光斑成像到光敏接收器的光敏上,產生探測其敏感面上光斑位置的電信號。當被測物體移動時,其表面上光斑相對成像物鏡的位置發生改變,相應地成像點在光敏器件上的位置也要發生變化,兩者之間的關係:
LPM30C測厚計算公式
式中:
X、X`——分別是被測物位移和光敏器件上像斑的位移; 
L、L`、α——是系統的結構參數,是根據具體使用要求而選定的。 
由此可見精確地測量X`就可以得到被測物體的位移量,這就是三角法測量位移的原理。

主要技術指標

可測範圍:0~500mm
最高精度:0.5μm
測量速度:最高9400Hz
測量距離:10~200mm
被測體水平方向運動速度最高560m/min

操作畫面

所有顯示畫面均為中文選單,系統四個畫面:測量(運行)畫面、測厚儀標定畫面、參數設定和診斷
LPM30C測厚儀操作界面
畫面、歷史數據查看畫面。
1 測量(運行)畫面: 
實時顯示在測量點的鋼板的厚度值。實時顯示鋼板的上下偏差(公差值由操作工設定或二級通訊)。
顯示鋼板厚度隨長度方向上的變化曲線。
顯示本板的鋼號、班次、標準厚度值(二級通訊)等參數。可以查看上十條鋼板的厚度曲線。 
2 測厚儀標定畫面: 
測厚儀標定設定。 
3 參數設定和診斷畫面: 
顯示和修改各種系統參數、狀態參數。顯示運行記錄日誌。 
4 歷史數據查看畫面: 
查看近五年內的測量的鋼板厚度曲線及本板的信息。可以局部放大厚度曲線某一區域。可以連線印表機列印歷史曲線。

套用領域

鋼板測厚、金屬板/薄片測厚、薄膜測厚、電池極片測厚、木板測厚、卡片/紙張測厚

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