雙核酷睿

雙核酷睿

英特爾處理器的名稱,伺服器版的開發代號為Woodcrest,桌面版的開發代號為Conroe,移動版的開發代號為Merom。分雙核、四核、八核三種。酷睿處理器採用800MHz-1333Mhz的前端匯流排速率,45nm/65nm製程工藝,2M / 4M/ 8M/ 12M /16M L2快取,雙核酷睿處理器通過SmartCache技術兩個核心共享12M L2資源.英特爾公司已經結束使用長達12年之久“奔騰”的處理器轉而推出“Core 2 Duo”和“Core 2 Quad”品牌。“奔騰”作為消費者所熟悉的一個品牌將逐漸轉向經濟型產品。

(圖)雙核酷睿雙核酷睿

產品資料

酷睿一代
英特爾先推出的CORE用於移動計算機上市不久即被CORE2取代

酷睿二代
包括DUO雙核和QUAD四核,即將推出八核,但沒有單核(現在有了,在筆記本配置里看到過)
套用的核心“Merom用於移動計算機”“Conroe用於桌面計算機”“Woodcrest用於伺服器”
英特爾2006年7月份將推出的是65納米“Merom用於移動計算機T”“Conroe用於桌面計算機E”“Woodcrest用於伺服器XEON ITANIUM” 雙核心處理。
架構體系已經完全摒棄了Pentium M和Pentium 4 NetBurst。

酷睿”是一款領先節能的新型微架構,設計的出發點是提供卓然出眾的性能和能效,提高每瓦特性能,也就是所謂的能效比。早期的酷睿是基於筆記本處理器的。
酷睿2:英文Core 2 Duo,是英特爾推出的新一代基於Core微架構的產品體系統稱。於2006年7月27日發布。酷睿2,是一個跨平台的構架體系,包括伺服器版、桌面版、移動版三大領域。其中,伺服器版的開發代號為Woodcrest,桌面版的開發代號為Conroe,移動版的開發代號為Merom。

特性
全新的Core架構,徹底拋棄了Netburst架構
全部採用65nm製造工藝
全線產品均為雙核心,L2快取容量提升到4MB
電晶體數量達到2.91 億個,核心尺寸為143平方毫米
性能提升40%
能耗降低40%,主流產品的平均能耗為65瓦特,頂級的X6800也僅為75瓦特
前端匯流排提升至1066Mhz(Conroe),1333Mhz(Woodcrest),800Mhz(Merom)

伺服器類Woodcrest為開發代號,實際的產品名稱為Xeon 5100系列。
採用LGA775接口。
Xeon 5100系列包含兩種FSB的產品規格(5110採用1066 MHz,5130採用1333 MHz)。擁有兩個處理核心和4MB共享式二級快取,平均功耗為65W,最大僅為80W,較AMD的Opteron的95W功耗很具優勢。

台式機類Conroe處理器分為普通版和至尊版兩種,產品線包括E6000系列和E4000系列,兩者的主要差別為FSB頻率不同。
普通版E6000系列處理器主頻從1.8GHz到2.67GHz,頻率雖低,但由於優秀的核心架構,Conroe處理器的性能表現優秀。此外, Conroe處理器還支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技術,並加入了SSE4指令集。由於Core的高效架構,Conroe不再提供對 HT的支持。

創新特性

英特爾酷睿™微體系結構,是一款領先節能的新型微架構,設計的出發點是提供卓然出眾的性能和能效,提高每瓦特性能,也就是所謂的能效比。英特爾酷睿™微體系結構面向伺服器、台式機和筆記本電腦等多種處理器進行了多核最佳化,其創新特性可帶來更出色的性能、更強大的多任務處理性能和更高的能效水平,各種平台均可從中獲得巨大優勢:

伺服器可以更快速,更低的功耗為企業節省大筆開支,創新技術保證安全穩定的運行。

台式機可以在占用更小空間的同時,為家庭用戶帶來更多全新的娛樂體驗,為企業員工帶來更高的工作效率。

筆記本電腦用戶可以獲得更高的移動性能和更耐久的電池使用時間。

下面讓我們來詳細了解英特爾酷睿™微體系結構的幾大主要創新,能夠為您帶來哪些好處。

英特爾寬位動態執行(Intel Wide Dynamic Execution)

當今衡量一款處理器的性能水平,已經不能再單純的以頻率的高低考量,而是更強調“每瓦特性能”,也就是所謂的能效比。“性能=頻率×每個時鐘周期的指令數”是英特爾提出的對性能的創新理解,英特爾寬位動態執行通過提升每個時鐘周期完成的指令數,從而顯著改進執行能力。

英特爾酷睿™微架構擁有4組解碼器,相比上代Pentium Pro (P6) / Pentium II / Pentium III / Pentium M架構擁有3組可多處理一組指令,簡單講,每個核心將變得更加“寬闊”,這樣每個核心就可以同時處理更多的指令。

英特爾酷睿™微體系結構在提升每個時鐘周期的指令數方面做了很多努力,例如新加入宏融合(Macro-Fusion)技術,它可以讓處理器在解碼的同時,將同類的指令融合為單一的指令,這樣可以減少處理的指令總數,讓處理器在更短的時間內處理更多的指令。為此英特爾酷睿™微體系結構也改良了ALU(算術邏輯單元)以支持宏融合技術。

英特爾智慧型功率能力(Intel Intelligent Power Capability)

英特爾智慧型功率能力,可以進一步降低功耗,最佳化電源使用,從而為伺服器、台式機和筆記本電腦提供個更高的每瓦特性能。新一代處理器在製程技術方面做出最佳化,採用了先進的65nm應變矽技術、加入低K柵介質及增加金屬層,相比上代90nm製程減少漏電達1000倍。

值得注意的是,英特爾加入了超精細的邏輯控制機能獨立開關各運算單元,具體來講,酷睿™微體系結構採用先進的功率門控技術。以往功率門控技術實現起來十分困難,因為元件開關過程需要消耗一定的能源,而且由休眠到恢復工作也會出現延遲,但英特爾酷睿™微體系結構已經解決這些問題。

通過該特性,可以智慧型地打開當前需要運行的子系統,而其他部分則處於休眠狀態,這樣將大幅降低處理器的功耗及發熱。

英特爾高級智慧型高速快取(Intel Advanced Smart Cache)

以往的多核心處理器,其每個核心的二級快取是各自獨立的,這就造成了二級快取不能夠被充分利用,並且兩個核心之間的數據交換路線也更為冗長,必須要通過共享的前端串列匯流排和北橋來進行數據交換,影響了處理器工作效率。

英特爾酷睿™微結構體系結構採用了共享二級快取的做法,有效加強了多核心架構的效率。這樣的好處是,兩個核心可以共享二級快取,大幅提高了二級高速快取的命中率,從而可以較少通過前端串列匯流排和北橋進行外圍交換。

英特爾高級智慧型高速快取還有其他方面的優勢,每個核心都可以動態支配全部二級高速快取。當某一個核心當前對快取的利用較低時,另一個核心就可以動態增加占用二級快取的比例。甚至當其中的一個核心關閉時,仍可以保持全部快取在工作狀態,另外也可以根據需求關閉部分快取來降低功耗。

這樣可以降低二級快取的命中失誤,減少數據延遲,改進處理器效率,增加絕對性能和每瓦特性能。

英特爾智慧型記憶體訪問(Intel Smart Memory Access)

英特爾智慧型記憶體訪問是另一個能夠提高系統性能的特性,通過縮短記憶體延遲來最佳化記憶體數據訪問。英特爾智慧型記憶體訪問能夠預測系統的需要,從而提前載入或預取數據,反映到用戶的直接使用體驗上,就是大幅提高了執行程式的效率。

以前我們要從記憶體中讀取數據,就需要等待處理器完成前面的所以指令後才可以進行,這樣的效率顯然是低下的。而英特爾酷睿™微體系結構中加入一項名為記憶體消歧的能力,它可以對記憶體讀取順序做出分析,智慧型地預測和裝載下一條指令所需要的數據,這樣能夠減少處理器的等待時間,減少閒置,同時降低記憶體讀取的延遲,而且它可以偵測出衝突並重新讀取正確的資料及重新執行指令,保證運算結果不會出錯誤,大大提高了執行效率。

英特爾高級數字媒體增強(Intel Advanced Digital Media Boost)

上面提到了“性能=頻率×每個時鐘周期的指令數”這個新概念,而英特爾高級數字媒體增強也同樣是為了提高每個時鐘周期的指令數而誕生,它可以提高SIMD流指令擴展指令(SSE/SSE2/SSE3)的執行效率。之前的處理器需要兩個時鐘周期來處理一條完整指令,而Intel酷睿微體系結構則擁有128位的SIMD執行能力,一個時鐘周期就可以完成一條指令,效率提升明顯。

當前SSE指令集已經十分普遍地用於主流的軟體中,包括繪圖影像音頻、加密、數學運算等用途,單周期128位SIMD處理器能力令處理器擁有高能效表現。

基於以上這些先進的創新特性,英特爾酷睿™微體系結構提供了比前代架構更卓越的性能和更高的能效,為伺服器、台式機和移動平台帶來了振奮人心的全新高能效表現。

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