把電子線路板所需要的晶體三極體、晶體二極體和其它元件等IC全部集成在一塊半導體晶片上就叫集成IC。
集成IC製作過程
一、IC設計：基本清楚系統、前端、後端設計和驗證的過程，IC設計同半導體物理、通信或多媒體系統設計之間的關係，了解數字電路、混合信號的基本設計過程，弄清楚ASIC，COT這些基本的行業模式。
二、物料選型：
1、性能
2、成本
3、功耗
4、典型套用是否方便
5、晶片的封裝
6、貨源是否充分
三、集成組合：
1、專業機器準備
2、專業人才準備
3、場地環境
4、組合
5、檢測
集成IC命名
大部分IC產品型號的開頭字母，也就是通常所說的前綴都是為生產廠家的前兩個或前三個字母，比如：MAXIM公司的以MAX為前綴，AD公司的以AD為前綴，ATMEL公司的以AT為前綴，CY公司的以CY為前綴，像AMD，IDT，LT，DS，HY這些公司的IC產品型號都是以生產廠家的前兩個或前三個為前綴。但也有很多生產廠家不是這樣的，如TI的，一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母為前綴；ALTERA（阿爾特拉）、XILINX（賽靈斯或稱賽靈克斯）、Lattice（萊迪斯），稱為可程式邏輯器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF為前綴，它在亞洲國家賣得比較好，XILINX的以XC為前綴，它在歐洲國家賣得比較好，功能相當好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG為前綴，NS的以LM為前綴居多等等，這裡就不一一做介紹了。最後一個字母表示封裝對應如下：
緊跟前綴後面的幾位字母或數字一般表示其系列及功能，每個廠家規則都不一樣，這裡不做介紹，之後跟的幾位字母（一般指的是尾綴）表示溫度係數和管腳及封裝，一般情況下，C表示民用級，I表示工業級，E表示擴展工業級，A表示航空級，M表示軍品級
