有機金漿料
有機金漿料主要由樹酸鹽、連線料、溶劑三部分組成。樹脂酸鹽有金屬樹脂酸金，金屬樹脂酸、樹脂酸鉻、樹脂酸銻、樹脂酸矽等；連線料包括松香改性樹脂、三聚胺樹脂、酸樹脂；溶劑為松油醇 。
分類
按功能相的組成可區分為：
(1)純金。
(2)金和5%～10%鈀或鉑的混合物。
(3)金鈀(25%～30%)和金鉑(18%～22%)漿料。金漿料通過絲網漏印、燒結得到導體。由粘結劑粘結到基體上。純金導體的方阻小於6mΩ/口，含少量鈀或鉑的方阻小於10mΩ/口。
按粘結劑的結合機理可區分為：
(1)鉛、鈣、鋇、鋅的硼矽酸鹽系的玻璃粘結。
(2)氧化銅、氧化鎘系的化學反應粘結。燒結時與基體材料發生反應生成尖晶石族化合物，形成分子鍵。由於氧化物總量僅為功能相的1%，可得到導電性優良的金導體。
(3)結合上述兩種功能的混合粘結。另有-類低溫固化的金漿料，主要成分是金粉、填料、樹脂和溶劑。作為導電膠用來粘結半導體晶片，分直接起導電作用的歐姆接觸和非歐姆接觸兩類。
套用
金漿料常用於半導體積體電路片矽、鍺材料的共晶連線。含少量鈀或鉑的金漿料，冶金學活性下降，作為厚膜電阻器的端接材料。導體可用鉛錫焊料焊接。金鈀漿料和金鉑漿料套用於高可靠的電子線路中，作為電阻器的端接材料和厚膜電容器的下電極，可以忽略燒結時相互間的擴散和反應。金鉑漿料特別推薦用於分立元件用鉛錫焊料焊接而又經常更換元件的部位。由於鈀或鉑的含量較高，燒結後導體的方阻值也較高，分別約為80和90mΩ/口。
大規模積體電路對封裝技術有很高的要求，不斷發展著大尺寸、高密度布線和多層化的基板。20世紀80年代，發展了金漿料-介質漿料多層印刷燒結體系，基板尺寸100mm×100mm，金導體的線寬和間距為125μm。90年代發展了尺寸達225mm×225mm的玻璃陶瓷多層基板，有78層，其中13層為金導體，已安裝100塊超大規模積體電路晶片，套用於巨型計算機。金漿料由於它優良的導電性和長期穩定性，在積體電路的發展中始終有著重要的地位 。
