金鉑導體漿料

gold-platin ductive 導電膜的初始附著力比銀鉑的低，電阻係數高。

gold-platinum conductive paste
是以金鉑合金為導電相的厚膜漿料，鉑的擴散係數小，因此抗焊料浸蝕能力最優，可與釕系電阻充分兼容，阻值誤差可控制在最小限度。鉑也增大電阻係數。金鉑粉加黏結劑和有機載體混勻研磨而成。導電膜的初始附著力比銀鉑的低，電阻係數高。用於要求高可靠和高穩定的複雜電路中，作釕系厚膜電阻端頭連線等。