金導體漿料

金導體漿料，gold conductive paste，是以金為導電相的厚膜漿料，可分為玻璃黏結型、無玻璃型及混合型三種。

金漿一般燒成溫度825～980℃，方阻2～5MΩ/口，線寬50μm，線間距75μm。超細金粉與黏結劑和有機載體混勻研磨而成。金導電膜能與半導體 管芯、積體電路片進行低溫共晶焊，也可與鋁絲進行超聲焊。但金屬熔於 錫生成脆性的金屬間化合物，降低附著強度。主要用在要求高可靠和高穩定的多層布線、單片積體電路的互連的複雜電路中，作為細線工藝的優良導體。