金的氧化態有+1~+3,最常見為+1和+3。氧化態為+2的金化合物極少。-些金化合物是重要的貴金屬材料。
金的簡單化合物有氧化物、氫氧化物、硫化物、氯化物、氰化物等。
(1)Au20:不能由Au直接氧化製得,是將AuOH小心加熱至208℃脫水而得。Au20為紫灰色粉末,不溶於水,易溶於HCl和王水,受熱分解成金;在NH3溶液中反應生成爆炸性金的氮化物454Au3N·NH3。
(2)Au2O3:熱分解Au(0H)3而製得,為棕黑色粉末,不溶於水,溶於無機酸;也溶於KOH,是兩性化合物。在O℃Au2O3就已很容易為H2或C0還原為Au,與NH3OH反應生成易爆化合物雷金。
(3)Au0H:將KOH加到AuCl溶液中,製得深紫色沉澱AuOH,不溶於水,溶於KOH,生成K[Au(OH)2]。
(4)Au(0H)3:將苛性鹼溶液加入HAuCl4,沉出黃褐色Au(OH)3,實際上是水合金酸H[AuO2]·H2O,為兩性化合物。Au(0H)3溶於濃HNO3,稀釋溶液,又生成Au(0H)3沉澱,用此法可精製Au(0H)3。與NH3OH反應生成雷金,H2或C0在低溫即可將Au(0H)3還原為金。
(5)Au2S和Au2S3:是將H2s通至K[Au(CN)。]溶液中沉澱出Au:S;通至AuCl。的無水乙醚溶液中沉澱出Au2S。。前者為銅灰色粉末,後者為黑色粉末。在自然界存在的硫族化合物有碲金礦AuTe。。
(6)AuCl:熱分解Aucl。而製得,為黃色不溶於水的固體,在室溫為-亞穩態化合物,會緩慢分解為Au和AuCl3。
(7)AuCl3:將金氯化或在氯中加熱HAuCl4製得。為紅色晶體,易溶於水而生成H[AuCl3(0H)];在光照下還原為金屬。FeSO4、S02、H2C204、N2H4·H20、HCHO、H2等能使AuCl。從溶液中還原為金屬;鎂、鋁、鋅、鐵等能從Aucl。溶液中置換出金,甚至鉛、銅、銀、鈀等不活潑金屬也有此作用。NH40H從AuCl。溶液中沉澱出雷金。
(8)近年來金的碘化物受到重視,用碘化法可使金提純至99.999%。
(9)AuCN:淡黃色晶體,略溶於水,HCN作用於Au(OH)3而製得。
(10)Au(CN)3:白色晶體,溶於冷水,在熱水中慢慢分解,用H2SiF6作用於K[Au(CN)4]而製得。
金的絡合物Au(I)與配體CN、CS(NH2)2、S203、SO3、NH3、R3P和Au(Ⅲ)與配體C1、CN、SO3、SCN、NH3、PY、R3P生成的絡合物最常見。氰化法提金就是基於NaCN或KCN與礦石中的細粒Au反應,生成可溶性絡合物Na[Au(CN)4]或K[Au(CN)4],達到金的分離和提取。在Fe抖存在下,硫脲的酸性溶液也與Au生成可溶性絡合物Au[CS(NH2)2]X,在濕法提金中有重要作用。Au溶於王水生成絡合物H[AuCl4],有NaCl或KCl存在時得到:Na[AuCl4]·2H2O或K[AuCl4]。氯金酸及其鹼金屬鹽在金的冶煉中起重要作用。
用途氰化金鉀K[Au(CN)4]套用於飾品鍍金、儀器儀表精飾、防腐、紅外反射裝置、電話接點。K[Au(CN)4]鍍液中配入少量鈷或鎳的化合物,鍍得硬度大、抗磨損、抗電弧的合金鍍層(見金鍍層)。金水(金的有機硫化物溶於萜烯中)塗、刷或噴在陶瓷或玻璃基底上,熱分解生成50~20nm厚的金薄膜,熱穩定性好,用於裝飾和電子線路。Au(I)的硫氰酸和硫代硫酸根絡合物用作AgBr感光材料的增敏劑,加強光電子富集,提高靈敏度若干倍。硫代蘋果酸二鈉金(I)、硫代葡萄糖金(I)(乾酪素)和金諾芬(Auranofin)是治療類風濕關節炎的特效藥,金化合物集積在關節滑膜液中,通過阻止酶介入發炎過程而起作用。
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化合物
化合物由兩種或兩種以上的元素組成的純淨物(區別於單質)。化合物具有一定的特性,既不同於它所含的元素或離子,亦不同於其他化合物,通常還具有一定的組成。
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