自愈式電容器

自愈式電容器採用單層聚丙烯膜做為介質，表面蒸鍍了一層薄金屬作為導電電極。當施加過高的電壓時，聚丙烯膜電弱點被擊穿，擊穿點阻抗明顯降低，流過的電流密度急劇增大，使金屬化鍍層產生高熱，擊穿點周圍的金屬導體迅速蒸發逸散，形成金屬鍍層空白區，擊穿點自動恢復絕緣。
因此,這種可以自動恢復的電容,即稱為所謂自愈式電容器.自愈過程

電容器在外施電壓作用下，由於介質中的雜質或氣隙等弱點的存在或發展引起介質擊穿形成導通電路；接著在導通電路處附近很小範圍內的金屬層中流過一個前沿很陡的脈衝電流。鄰近擊穿點處金屬層上的電流突然上升，按其離擊穿點的距離而成反比分布。在順時刻t，半徑為Rt的區域內金屬層的溫度達到金屬的熔點，於是在此範圍內的金屬熔化並產生電弧。該電流引起電容能量釋放，在弧道局部區域溫度突然升高，壓力突然增大。
隨著放電能量的作用，半徑為Rt的區域內金屬層劇烈蒸發並伴隨噴濺。在該區域半徑增大的過程中電弧被拉斷，金屬被吹散並受到氧化與冷卻，破壞了導電通路，在介質表面形成一個以擊穿點為中心的失掉金屬層的圓形絕緣區域。電容器的自愈過程結束。