膜厚測試儀

膜厚測試儀，分為磁感應鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，螢光X射線儀鍍層測厚儀。採用磁感應原理時，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。

磁感應測量原理

採用磁感應原理時，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的

OU3100膜厚測試儀(2張)大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。覆層越厚，則磁阻越大，磁通越小。利用磁感應原理的測厚儀，原則上可以有導磁基體上的非導磁覆層厚度。一般要求基材導磁率在500以上。如果覆層材料也有磁性，則要求與基材的導磁率之差足夠大（如鋼上鍍鎳）。當軟芯上繞著線圈的測頭放在被測樣本上時，儀器自動輸出測試電流或測試信號。早期的產品採用指針式表頭，測量感應電動勢的大小，儀器將該信號放大後來指示覆層厚度。近年來的電路設計引入穩頻、鎖相、溫度補償等地新技術，利用磁阻來調製測量信號。還採用專利設計的積體電路，引入微機，使測量精度和重現性有了大幅度的提高（幾乎達一個數量級）。現代的磁感應測厚儀，解析度達到0.1um，允許誤差達1%，量程達10mm。
磁性原理測厚儀可套用來精確測量鋼鐵表面的油漆層，瓷、搪瓷防護層，塑膠、橡膠覆層，包括鎳鉻在內的各種有色金屬電鍍層，以及化工石油待業的各種防腐塗層。

電渦流測量原理

高頻交流信號在測頭線圈中產生電磁場，測頭靠近導體時，就在其中形成渦流。測頭離導電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個反饋作用量表征了測頭與導電基體之間距離的大小，也就是導電基體上非導電覆層厚度的大小。由於這類測頭專門測量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度，所以通常稱之為非磁性測頭。非磁性測頭採用高頻材料做線圈鐵芯，例如鉑鎳合金或其它新材料。與磁感應原理比較，主要區別是測頭不同，信號的頻率不同，信號的大小、標度關係不同。與磁感應測厚儀一樣，渦流測厚儀也達到了解析度0.1um，允許誤差1%，量程10mm的高水平。
採用電渦流原理的測厚儀，原則上對所有導電體上的非導電體覆層均可測量，如航天航空器表面、車輛、家電、鋁合金門窗及其它鋁製品表面的漆，塑膠塗層及陽極氧化膜。覆層材料有一定的導電性，通過校準同樣也可測量，但要求兩者的導電率之比至少相差3-5倍（如銅上鍍鉻）。雖然鋼鐵基體亦為導電體，但這類任務還是採用磁性原理測量較為合適

X射線衍射裝置（XRD）

簡單地說螢光X射線裝置(XRF)和X射線衍射裝置(XRD)有何不同,螢光X射線裝置(XRF)能得到某物質中的元素信息（物質構成,組成和鍍層厚度）,X射線衍射裝置(XRD)能得到某物質中的結晶信息。
具體地說,比如用不同的裝置測定食鹽(氯化鈉=NaCl)時,從螢光X射線裝置得到的信息為此物質由鈉(Na)和氯(Cl)構成,而從X射線衍射裝置得到的信息為此物質由氯化鈉(NaCl)的結晶構成。單純地看也許會認為能知道結晶狀態的X射線衍射裝置(XRD為好,但當測定含多種化合物的物質時只用衍射裝置(XRD)就很難判定,必須先用螢光X射線裝置(XRF)得到元素信息後才能進行定性。

螢光X射線裝置（XRF）

X射線產生原理

X射線的能量穿過金屬鍍層的同時，金屬元素其電子會反射其穩定的能量波譜。通過這樣的原理，我們設計出：

膜厚測試儀原理

膜厚測試儀也可稱為膜厚測量儀，又稱金屬塗鍍層厚度測量儀，其不同之處為其即是薄膜厚度測試儀，也是薄膜表層金屬元素分析儀，因回響全球環保工藝準則，故目前市場上最普遍使用的都是無損薄膜X射線螢光鍍層測厚儀。

膜厚測試儀

在此技術方面廣大業界一致認同日本精工膜厚測量儀比較領先，因其為全世界第一台膜厚測量儀的生產商。
具體介紹為：進口日本精工（SFT9100M）X-RAY螢光無損金屬薄膜電鍍層厚度測量儀
SFT9100M是精工膜厚儀系列中經濟實用又功能齊全的機型
用途：檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質，減少電鍍成本浪費
技術參數：
可測元素：Ti～U
X射線管：管電壓45KV，管電流1mA
檢測器：比例計數管
樣品觀察：CCD攝像機
對焦方式：雷射自動對焦
測定軟體：薄膜FP法、檢量線法
準直器：2個（0.1mm，0.025*0.3mm）
安全機能：測量室門自鎖功能
Z軸防衝撞功能
儀器自診斷功能
主要特點
★ 自動對焦功能 。配備雷射自動對焦功能，能夠準確對焦，提高測量效率。
★ 具有焦點距離切換功能，適用於有凹凸的機械部件與電路板的底部進行測量
★ 採用檢量線法和FP法，兩個準直器可自動切換，採用雷射自動對焦，並配備有Z軸防衝撞感測器，可防
止在對焦時造成的損壞。
★ 選用Mo靶材X射線管，測量貴金屬更靈敏。
★ 支持多種語言的軟體系統。簡體中文、繁體中文、英語、日語、韓語
★ 搭載樣品尺寸的兼容性
可適用於各種樣品，能夠通過一台儀器測量，從電子部件、電路板到機械部件等高度較高的樣品，從較厚
的樣品（機械零部件）之大型線路板（PCB）及電子元器件等
★ 鹵素燈照明
★ 即時生成測量報告的便捷性 。運用搭載的Microsoft Word? Excel? 可以簡單輕鬆得到製作報告
★ 多種修正功能。基材修正、已知樣品修正、人工輸入修正
★ 搭載了電動X－Y移動平台
進口日本精工（SFT9200）X-RAY螢光無損金屬薄膜電鍍層厚度測量儀
SFT9200是精工膜厚儀系列中普及型
用途：檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質，減少電鍍成本浪費
「SFT9200系列」繼承了擁有了20多年歷史及光輝業績的「SFT系列」(操作性與可靠性共存)的優點，並不斷地發展，成為可對應較廣套用範圍的X射線螢光鍍層厚度測量儀[新標準機型]。
產品副名稱：套用範圍較廣的標準型鍍層厚度測量儀
產品型號：SFT9200、SFT9250、SFT9255
技術參數：
儀器的特長：廣泛套用型
可測元素：Ti～U
X射線管：小型空氣冷卻型高功率X射線管球(W靶)管電壓：45kV 管電流：1mA Be窗
濾波器：
一次濾波器：A1-自動切換
二次濾波器：Co-自動切換
檢測器：比例計數管
樣品觀察：CCD攝像機
對焦方式：雷射自動對焦
測定軟體：薄膜FP法、檢量線法
5個準直器可自動切換
型(Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3mm)
型(0.2×0. 05 mm、0.05×0.02 mm)
安全機能：測量室門自鎖功能
Z軸防衝撞功能
儀器自診斷功能
儀器介紹：
SFT系列中標準型儀器
濾波器
另有SFT9250、SFT9255兩種機型
標準配備有Windows2000中文操作界面
採用檢量線法和FP法，測量數據與Word和Excel連結
自動生成報告和數據處理
5個準直器可自動切換
工作檯3維電動，可程式進行自動測量
採用雷射自動對焦，並配備有Z軸防衝撞感測器
可防止在對焦時造成儀器的損壞。
產品特點：
能夠測量無鉛焊錫
配備了薄膜FP法，可以同時測量Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Cu等，無鉛焊錫的鍍層後與成份
搭載中心搜尋軟體
通過掃描樣品可以自動檢測出線及基板點面部分的測量中心位置。
擁有防沖功能
搭載雷射對焦系統
搭載測試報告自動生成軟體
擁有自動測量軟體以及中心搜尋軟體
搭載了薄膜FP法軟體
X射線和紫外線與紅外線一樣是一種電磁波。可視光線的波長為0.000001 m （1μm）左右,X射線比其短為0.000000000001 m至0.00000001 m (0.01- 100 Å)左右。
對某物質進行X射線照射時,可以觀測到主要以下3種X射線。
（1） 螢光X射線
（2） 散亂X射線
（3） 透過X射線
SII的產品是利用螢光X射線得到物質中的元素信息(組成和鍍層厚度)的螢光X射線法原理。和螢光X射線分析裝置一樣被使用的X射線衍射裝置是利用散亂X射線得到物質的結晶信息(構造)。而透過X射線多用於拍攝醫學透視照片。另外也用於機場的貨物檢查。象這樣根據想得到的物質信息而定X射線的種類。
簡單地說螢光X射線裝置(XRF)和X射線衍射裝置(XRD)有何不同,螢光X射線裝置(XRF)能得到某物質中的元素信息（物質構成,組成和鍍層厚度）,X射線衍射裝置(XRD)能得到某物質中的結晶信息。
具體地說,比如用不同的裝置測定食鹽(氯化鈉=NaCl)時,從螢光X射線裝置得到的信息為此物質由鈉(Na)和氯(Cl)構成,而從X射線衍射裝置得到的信息為此物質由氯化鈉(NaCl)的結晶構成。單純地看也許會認為能知道結晶狀態的X射線衍射裝置(XRD為好,但當測定含多種化合物的物質時只用衍射裝置(XRD)就很難判定,必須先用螢光X射線裝置(XRF)得到元素信息後才能進行定性。