精工膜厚儀

精工膜厚儀

精工膜厚儀是一款式可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量,避免直接接觸或破壞被測物。

精工膜厚儀
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儀器校正:自動校正
準直器:〇型:0.1 , 0.2 ,o.3mmф
□型:0.2x0.05, 0.05x0.2mm
樣品觀察:CCD攝像機
濾波器:Co, 自動切換
X-ray Station :電腦, 17?CRT
測量功能:自動測量,中心檢查
補正功能:底材補正,已知樣品補正
定性功能:KLM標示,能譜比較標示。
數據處理功能:MS-EXCEL標準配置
檢測報告自動生成功能:MS-WORD標準配置
主要特點
薄膜FP軟體:可對應於含無鉛焊錫在內的合金電鍍或多層電鍍的測量,套用範圍廣泛。
可列印檢測報告:利用Microsoft的Office 作業系統可將檢測報告工作之便簡單快速地列印出來。
雷射自動對焦功能:只需輕輕按一下雷射對焦按鈕,就可自動進行對焦。
防止衝撞功能:對於測量有高低差的樣品時,配置了為防止樣品和儀器衝撞的自動停止功能
(1) 樣品室
SFT9200可移動量: 220 (W) × 150(D) × 150(H) mm
SFT9250可移動量: 400 (W) × 300(D) × 50(H) mm
SFT9255可移動量: 400 (W) × 300(D) × 15 (H) mm
樣品種類: 固體,液體
檢測環境: 大氣
樣品觀察: 彩色CCD攝像頭
X射線安全機構: 樣品室蓋按鍵開啟,測樣時自動上鎖
安裝環境:通風良好,溫度10~35℃,濕度35~80%
(2) X射線發生部
照射方式: 由上往下照射(避免凹凸樣品不能測試)
X射線管 : W 靶
管電壓 : 45Kv
管電流 : 1mA
測量原理
如圖1所示,物質經X射線或粒子射線照線後,由於吸收多餘的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態,此物質必需將多餘的能量釋放出來,而此時是以螢光或光的形態被釋放出來。螢光X射線鍍層厚度測量或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的螢光的能量及強度,來進行定性和定量分析。
鍍層測厚儀工作原理:鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度,因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會對樣品造成損壞。同時,測量的也可以在10秒到幾分鐘內完成。
精工膜厚儀工作運行圖解

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