簡介
一種塑膠電鍍用銅置換溶液及電鍍工藝，該銅置換溶液由銅鹽、氫氧根化合物、銅離子絡合劑，導電膜生成促進劑組成，它們在工業液中的配比組成是：銅鹽0.05-10g/l、氫氧根化合物10-80g/l、銅離子絡合劑10-80g/l，導電膜生成促進劑0.1-20g/l；所述的塑膠直接電鍍工藝，它至少包括除油-清洗-粗化-清洗-還原-清洗-預浸-活化-清洗-電鍍，所述的活化清洗後對塑膠表面用上述電鍍用銅置換溶液進行銅置換，它是將塑膠直接置於45-55℃溫度下的電鍍用銅置換溶液中加工處理至少1小時；與傳統工藝相比，本發明的膠體鈀-銅置換工藝流程及時間大大縮短，同時銅置換溶液穩定性極好，可長期使用，清潔、環保；同時本發明的銅置換溶液不含難分解的螯合劑，廢水處理相對方便、容易；而採用的塑膠直接電鍍工藝，穩定性好，工藝簡單，導電性能良好。溶液置換
在溶液中進行的置換反應主要有兩大類，而這兩大類反應能否發生的主要依據是金屬活動性順序．現將這兩大類反應概述如下 。
金屬+酸-鹽+H ₂
此類反應發生的條件是：
(1)金屬指活潑性比氫強的金屬，即金屬活動順序表中氫前面的金屬；
(2)酸指鹽酸或稀硫酸，不能用濃H，SO4和HNO3，因為它們有很強的氧化性， 金屬反應時不產生H2，而是生成H2O 。
金屬+鹽--新金屬+新鹽
此類反應發生的條件是：
(1)在金屬活動順序中，排在前面的金屬能把排在後面的金屬從它的鹽溶液中置換出來；
(2)金屬不能用K、Ca、Na(因為它們的活動性太強，可與鹽溶液中的水先反應，所得產
物再與鹽反應，如將Na放入CuSO4溶液中發生的反應是：2Na+2H2O- 2NaOH+H0↑，
2NaOH+CuSO4- Cu(OH)2↓ +Na2SO4．故它們與鹽不發生置換反應)。
鹽指可溶性的鹽
只有當上述三個條件都滿足時，此類置換反應才發生。
這類置換反應有兩種情況
一種金屬與一種鹽溶液反應
Fe+CuSO4— Cu+FeSO4
Cu+Hg(NO3 )2— Hg+Cu(NO3)2
一種金屬與多種鹽溶液的反應
此類置換有先後順序，即該金屬首先與活動性最弱的金屬的鹽溶液反應，當將此鹽中金屬元素完全置換出來後，再與活動性次弱的金屬的鹽溶液反應，依此類推。
例如向AgNO3和Cu(NO3,)2的混合溶液中加入一定量的鐵粉充分反應後，有少量的金屬析出，過濾 ，向濾液中滴加硝酸銀溶液，有白色沉澱產生。
分析
將鐵粉放入硝酸銀和硝酸銅的混合溶液中，發生的反應有
Fe+2AgNO3- Fe(N03)2+Ag
Fe+Cu(NO3)2- Fe(N03)2+Cu
Cu+2AgNO3- Cu(N03)2+2Ag
向濾液中加入硝酸銀溶液，有白色沉澱產生，知
AgNO3+HCI- -AgCl↓+HNO3
生成氯化銀沉澱，則濾液中有銀離子，即活動性最弱的金屬元素銀。還沒有完全被置換出來，而鐵粉已經用完了，所以析出的少量金屬只有銀，而沒有銅 。
