統計過程控制與評價CPK

《統計過程控制與評價CPK》是2004 年8月電子工業出版社出版的圖書,作者是賈新章 李京苑。

基本信息

作者: 賈新章 李京苑

叢書名: 電子元器件質量與可靠性技術叢書

出版社:電子工業出版社

ISBN:7121002043

出版日期:2004 年8月

開本:16開

頁碼:186

內容簡介

本書是“電子元器件質量與可靠性技術”叢書之一,介紹如何對電子元器件生產過程進行統計質量控制,包括實施SPC技術、CPK技術和PPM技術的必要性、基本概念和方法,對元器件生產過程套用SPC技術和CPK技術時出現的特殊問題和解決辦法,重點在於幫助讀者掌握如何解決實際套用中的問題。本書為電子元器件質量與可靠性技術培訓教材,對從事質量與可靠性工作的技術人員和管理人員是一本實用的參考資料。同時也可作為高等院校電子科學與技術、微電子學、套用物理、電子工程和材料科學等有關專業高年級學生及研究生教材,也適於有關領域的科學家、工程師及高校師生參考。

目錄

第1章 概論

1.1 元器件常規可靠性評價方法存在的問題

1.1.1 評價和保證元器件質量和可靠性的傳統方法

1.1.2 傳統評價方法存在的問題

1.2 評價元器件內在質量和可靠性的新思路

1.2.1 基本觀點

1.2.2 核心評價技術

1.2.3 核心評價技術的套用

1.3 電子元器件統計質量控制和評價的技術流程

1.3.1 元器件生產過程統計質量控制和評價的技術流程

1.3.2 元器件生產過程統計質量控制和評價技術

本章主要結論

習題與思考題

第2章 工序能力指數與6σ設計

2.1 預備知識——工藝參數分布規律的定量描述

2.1.1 直方圖

2.1.2 常態分配函式

2.1.3 機率紙

2.2 工序能力的定量表征和工藝成品率

2.2.1 工藝參數分散性與工序能力

.2.2.2 工序能力指數cp

2.2.3 實際工序能力指數cpk?

2.2.4 工業生產對工序能力指數的要求

2.3 工序能力指數的常規計算方法

2.3.1 cp和cpk?的常規計算方法

2.3.2 計算實例

2.4 6σ設計

2.4.1 從工序能力指數到6σ設計

2.4.2 pσ設計水平與dpmo

2.4.3 pσ設計水平與dpmo值換算

2.4.4 6σ設計與工序能力分析的區別

本章主要結論

習題與思考題

第3章 電子元器件工藝能力評價

3.1 電子元器件工藝能力評價的特殊問題

3.1.1 工藝能力評價常規計算方法適用的前提條件

3.1.2 電子元器件工藝能力評價中需要考慮的特殊問題

3.2 電子元器件cpk?的計算

3.2.1 工序能力指數評價模型和算法

3.2.2 非常態分配工藝參數cpk?的計算

本章主要結論

習題與思考題

第4章 spc與常規控制圖

4.1 spc技術概述

4.1.1 基本概念

4.1.2 spc的發展和套用

4.1.3 spc技術的內容

4.2 常規控制圖

4.2.1 什麼是控制圖

4.2.2 常規控制圖的類型

4.2.3 預備知識——控制圖工作依據的數學原理

4.2.4 控制圖技術的核心問題之一:控制限的確定

4.2.5 控制圖技術的核心問題之二:工藝過程受控狀態的判斷規則〖jp〗

4.2.6 套用控制圖技術的基本步驟

4.3 常規計量值控制圖

4.3.1 “均值?標準偏差”控制圖

4.3.2 “均值?極差”控制圖

4.3.3 xs控制圖和xr控制圖的選用

4.3.4 “單值?移動極差”控制圖

4.4 常規計件值控制圖——p圖和pn圖

4.4.1 p圖和pn圖的數學基礎——二項分布

4.4.2 不合格品數控制圖(pn圖)

4.4.3 不合格品率控制圖(p圖)

4.4.4 通用不合格品率控制圖(pt?圖)

4.5 常規計點值控制圖——c圖和u圖

4.5.1 c圖和u圖的數學基礎——泊松分布

4.5.2 缺陷數控制圖(c圖)

4.5.3 單位缺陷數控制圖(u圖)

4.5.4 通用單位缺陷數控制圖(ut?圖)

4.6 常規控制圖的比較分析

4.6.1 關於常規控制圖的幾點說明

4.6.2 不同類型常規控制圖的選用

4.6.3 常規控制圖的適用條件本章主要結論習題與思考題

第5章 電子元器件的特殊spc模組

5.1 嵌套控制圖

5.1.1 工藝參數的嵌套性

5.1.2 嵌套spc模型

5.1.3 嵌套控制圖套用實例

5.2 回歸控制圖

5.2.1 工藝回歸模型

5.2.2 回歸控制圖

5.2.3 套用實例——硼擴散再分布模型

5.3 多變數控制圖

5.3.1 多變數控制問題

5.3.2 多變數控制圖上測試樣本統計量的確定

5.3.3 多變數控制圖分析實例

5.3.4 spc綜合模型控制圖

5.4 缺陷成團控制圖模組

5.4.1 缺陷成團模型

5.4.2 缺陷成團控制圖

5.4.3 缺陷成團控制圖模組運行實例本章主要結論習題與思考題

第6章 cpk?和spc實踐

6.1 cpk?評價實踐與注意事項

6.1.1 cpk?評價流程和注意事項

6.1.2 cpk?評價結果分析

6.2 spc實踐與注意事項

6.2.1 spc評價流程和注意事項

6.2.2 spc評價結果分析

6.3 測試儀器精密度的評價

6.3.1 “準確度”和“精密度”的概念

6.3.2 儀器“精密度”的評價

6.3.3 儀器“可重複性”和“可再現性”的評價習題與思考題

第7章 出廠產品不合格水平(ppm)評價

7.1 電子元器件產品出廠平均質量水平的評定

7.1.1 ppm分類

7.1.2 ppm計算方法之一

7.1.3 ppm計算方法之二

7.2 ppm在原材料和工藝質量表征方面的套用

7.2.1 用ppm表征原材料質量水平

7.2.2 用ppm表征工藝水平本章主要結論習題與思考題

附錄a 美國標準“eia-557-a統計過程控制體系”(摘要)

附錄b 常用數學符號簡表

附錄c 質量控制與管理中常用數學符號

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