![積體電路設計基礎[2011年北京航空航天大學出版社圖書]](/img/b/3b5/nBnauM3XxADN0gDM4AjNzETO1UTM1QDN5MjM5ADMwAjMwUzLwYzL1EzLt92YucmbvRWdo5Cd0FmLyE2LvoDc0RHa.jpg "積體電路設計基礎[2011年北京航空航天大學出版社圖書]")
內容簡介
本書介紹了積體電路設計的基礎內容，直觀、嚴密地闡述了各種積體電路設計的基本原理和概念；同時，由淺入深地提供了大量設計實例供讀者學習。
全書共分9章，第1章對積體電路的發展、分類、設計與製造作了概述。第2章介紹半導體物理基礎。第3章介紹半導體器件模型。第4章介紹積體電路製造、版圖設計和封裝。第5章介紹模擬單元與變換電路。第6章介紹數字單元電路設計。第7章介紹ASIC/SoC系統設計。第8章介紹積體電路測試與可測試性設計。第9章介紹積體電路設計工具，並以LCD控制器作為設計實例。
《積體電路設計基礎》作為積體電路設計的基礎教材，注重相關理論、結論和知識的套用，可供與積體電路設計領域相關的各電類專業的高年級本科生和研究生使用，也可供這一領域的工程技術人員自學和參考。
圖書目錄
第1章 緒論
1.1 積體電路發展概況
1.2 積體電路的分類
1.3 積體電路設計方法
1.4 電路設計自動化
1.5 積體電路的製造
思考題與習題
第2章 半導體物理基礎
2.1 半導體簡介
2.1.1 半導體的基本特性
2.1.2 常見晶體結構
2.1.3 半導體的導電機制：擴散和漂移
2.1.4 半導體的電導率
2.2 半導體中的能帶
2.2.1 電子的量子態和能級
2.2.2 半導體中的能帶
2.2.3 摻雜半導體中的能帶
2.2.4 半導體中熱平衡狀態下的費密分布函式
2.2.5 半導體導帶和價帶中載流子濃度的確定
2.3 接觸理論
2.3.1 同種半導體接觸
2.3.2 半導體與金屬接觸
2.3.3 異種半導體接觸
思考題與習題
第3章 半導體器件模型
3.1 二極體模型
3.1.1 二極體的定壓降模型
3.1.2 二極體的分段線性模型
3.1.3 SPICE中的二極體模型
3.1.4 SPICE中的二極體模型參數
3.2 MOS器件模型
3.2.1 MOS1模型
3.2.2 MOS2模型
3.2.3 MOS3模型
3.2.4 BSIM3模型
3.2.5 SPICE中的MOS模型參數
3.3 雙極型器件模型
3.3.1 雙極型器件模型的基本概念
3.3.2 雙極型器件的EM模型
3.3.3 雙極型器件的GP模型
3.3.4 SPICE中的三極體模型參數
思考題與習題
第4章 積體電路製造與版圖設計
4.1 積體電路製造工藝
4.1.1 晶圓準備
4.1.2 矽的氧化
4.1.3 薄膜沉積
4.1.4 外延
4.1.5 摻雜
4.1.6 光刻
4.1.7 刻蝕
4.2 工藝集成
4.2.1 雙極型工藝
4.2.2 CMOS工藝
4.2.3 BiCMOS工藝
4.2.4 無源器件
4.2.5 存儲器件
4.3 版圖設計
4.3.1 版圖幾何設計規則
4.3.2 模擬電路版圖設計
……
第5章 模擬單元與變換電路
第6章 數字單元電路
第7章 ASIC/SoC系統設計
第8章 積體電路測試與可測試性設計
第9章 積體電路設計工具與設計實例
附錄
參考文獻
