《現代積體電路製造工藝原理》是2007年山東大學出版社出版的圖書，作者是李惠軍。
本書圍繞當代積體電路製造的基礎工藝，重點介紹所涉及的基本原理，並就當前積體電路晶片製造技術的最新發展作了較為詳盡的闡述。本書可作為普通高校或職業技術院校理、工科本(專)科電子科學技術(一級學科)下微電子學與固體電子學及 微電子技術方向、積體電路設計及集成系統或微電子技術專業的專業課教材、微電子相關專業的研究生選修課教材，亦可作為積體電路晶片製造企業工程技術人員參考書。
李惠軍，山東日照人。1952年生於濟南。1975年畢業於南京郵電學院一系半導體器件專業。現為山東大學信息科學與工程學院教授、碩士研究生導師，兼任山東大學孟完微電子研發中心主任。
緒論
第1章 矽材料及襯底製備
第2章 外延生長工藝原理
第3章 氧化介質薄膜生長
第4章 半導體的高溫摻雜
第5章 離子注入低溫摻雜
第6章 薄膜氣相澱積工藝
第7章 圖形光刻工藝原理
第8章 掩模製備工藝原理
第9章 超大規模集成工藝
第10章 晶片產業質量管理
第11章 現代積體電路製造技術術語詳解
附錄
……
本書共18章，主要內容包括：矽材料及襯底製備、外延生長工藝原理、氧化介質薄膜生長、半導體的高溫摻雜、離子注入低溫摻雜、薄膜氣相澱積工藝、圖形光刻工藝原理...
圖書信息 內容簡介 作者簡介 圖書目錄積體電路所屬現代詞，指的是一種微型電子器件或部件。積體電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中...
基本簡介 發展 特點 基本分類 發展簡史1.2 Process工藝仿真實例 12.1
基本信息 內容簡介1.2 1.2.1 1.3.2
圖書簡介： 內容提要： 圖書目錄： 文章節選：《電子產品製造工藝》是2008年10月華中科技大學出版社出版的圖書，作者是張祖林、胡進德。
內容簡介 圖書目錄從事積體電路晶圓測試、成品測試、可靠性試驗和失效分析等工作的人員。
職業簡介 工作內容 職業前景 從業資格等多種形式。積體電路技術包括晶片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝...、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體...。積體電路已經在各行各業中發揮著非常重要的作用，是現代信息社會的基石...
綜述 特點 分類 按用途 簡史SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
簡介 產業格局 物料損耗 前景 工藝構成