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集成晶片
1947年12月23日第一塊電晶體在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發展的電子時代。但是對於從小就對電子技術感興趣的基爾比來說可不見得是件好的事情：晶...
發展簡史 封裝方式 分類 工作原理 製作方法 -
LED晶片
一種固態的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連線電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。 也稱為...
歷史 研究意義 分類 晶片結構 重要參數 -
非晶矽太陽電池
非晶矽太陽電池是指通過光電效應或者光化學效應把光能轉化成電能的裝置。 1976年有出現的新型薄膜式太陽電池，基本組成成分是非晶矽化合物，又稱為a-Si太...
研究背景 發展歷程 結構 原理 製備方法 -
晶片
指內含積體電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。晶片（chip）或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）...
介紹 積體電路的發展 分類 製造 -
晶片[半導體元件產品的統稱]
積體電路（英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、晶片/晶片（c...
介紹 積體電路的發展 分類 製造 -
半導體矽晶片
有關半導體矽晶片，首先要了解的是矽晶片。矽是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是矽元素構成的，其次是氧元素，矽是自然界中最豐富的元素。
有關及其組成 製造方法 前沿 -
柔性非晶矽薄膜太陽能技術
i-Solar公司的不鏽鋼襯底、三結非晶矽鍺太陽能電池結構如圖3所示，其小面積電池效率目前達到14.6%。 yo公司、TDK公司、Fuji公司都投入了大...
百科名片 結構 國內外現狀 柔性太陽能電池製備 -
SOI材料
矽基積體電路方面具有極其廣泛的套用背景，從而受到世界各大積體電路製造商和各國政府的高度重視，被國際上公認為“21世紀的矽基積體電路技術”。介紹...“絕緣體上的矽”。國際上公認，SOI是21世紀的微電子新技術之一和新一代的矽基...
簡介 發展歷史 優缺點 製備技術 套用領域 -
封裝技術
，但BGA能用可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前...技術簡介封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通晶片內部世界...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
電晶體
還要好。 在第二次世界大戰期間，不少實驗室在有關矽和鍺材料的製造和...。肖克萊等人決定集中研究矽、鍺等半導體材料，探討用半導體材料製作放大器件...誕生。當時，戈登·摩爾（Gordon Moore）預測，未來一個晶片上...
定義 簡述 歷史 發展 里程碑
