介紹
一種直接還原粒度分布至少部分包含微米級顆粒的固態含金屬材料的方法，所述方法包括向容器內的流化床中供應含金屬材料、固態含碳材料、含氧氣體和流化氣體，並保持容器中的流化床，在容器內至少部分還原所述含金屬材料，並且從容器中排出包含已被至少部分還原的含金屬材料的產品物流。所述方法的特徵在於（ａ）建立並保持流化床內的富碳區；（ｂ）使含金屬材料通過富碳區，其中所述含金屬材料包含金屬化的材料（該術語包括部分金屬化的材料）；和（ｃ）向富碳區注入含氧氣體並使金屬化材料、固態含碳材料和其它可氧化的固體及氣體氧化，並引起有控制的顆粒附聚。申請日：2005年05月20日
公開日：2007年05月09日
授權公告日：
申請人/專利權人：奧托昆普技術公開有限公司
申請人地址：芬蘭埃斯波
發明設計人：A·奧爾特;H·艾希貝格爾;D·K·菲爾普;R·德賴
專利代理機構：中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
代理人：龍傳紅
專利類型：發明專利
分類號：C21B13/00;C22B5/14
