環氧樹脂模塑膠

含義

環氧樹脂模塑膠

環氧樹脂模塑膠（EMC－EpoxyMoldingCompound）是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入矽微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑膠。塑膠封裝（簡稱塑封）材料90％以上採用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔並將其中的半導體晶片包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。

組成%作用

環氧樹脂模塑膠

[高聚物]
偶聯劑<0.5增加環氧與填寫之間的粘接力
環氧樹脂5-20主要的聚合物
固化劑3-10起交聯反應
[催化劑]
催化劑<1加速交聯反應
[填充物]
矽粉70-92改善材料的物理性能
[添加劑]
阻燃劑<2增加材料的阻燃性
著色劑<1改變材料的外觀
脫模劑<2模塑時便於脫模
應力改進劑<3減少塑封體內的應力
流動改性劑<1降低粘度、改善流動性
粘接促進劑<0.5提高不同表面之間的粘結力
離子捕獲劑<1
環氧樹脂模塑膠的作用：
保護電子元件免受環境影響（溫度、潮氣、污染物等）；
保護晶片不受機械損傷；
提供一定的結構支撐；
提供一個絕緣層。

生產企業

環氧樹脂模塑膠

全球EMC生產企業主要分布在日本、美國、韓國和中國（台灣地區及大陸）。日本有住友電木、日本電工、日立化成、松下電工、信越化學、京池化學等公司，其總產量在2004年達到9.2萬噸。國內較大的EMC生產廠家由台灣長春、江蘇漢高華威、長興電子、住友（蘇州）、佛山億通電子、北京中科院、無錫創達、成都齊創、浙江黃岩等。