環氧樹脂塑封料

環氧樹脂塑封料是生活中一種材料,是一種半導體。

環氧塑封料EMC-Epoxy Molding Compound)即環氧樹脂模塑膠,是由環氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂固化劑,加入矽微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑膠。塑膠封裝(簡稱塑封)材料90%以上採用EMC,塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔並將其中的半導體晶片包埋,同時交聯固化成型,成為具有一定結構外型的半導體器件。

相關詞條

相關搜尋

熱門詞條

聯絡我們