個人簡歷
1978年-1982年就讀於上海交通大學材料科學和工程系本科。
王厚工1983年-1984年赴美國凱斯西儲大學攻讀碩士研究生。
1984年-1989年赴紐約州立大學石溪分校攻讀博士研究生。
1989年-1990年在美國布魯克海文國家實驗室做博士後。
1990年-1995年在加拿大謝里特國際公司任工程師，
1995年-2010年在美國套用材料公司做資深技術經理。
獲得榮譽及獎項
1989年從美國紐約州立大學石溪分校獲得材料工程學博士學位，在國際刊物/會議上以第一作者發表了十多遍論文。1989年-1990年在美國布魯克海文國家實驗室從事博士後工作。期間在美國熱噴塗年會上發表的高溫超導論文獲得最佳論文獎。
在1996年-1997年期間研發的PVD低壓濺射源得到了三星公司在DRAM0.25微米鋁互聯套用的首肯，並得到了推廣和套用；
在2003年-2004年期間領導研發預熱腔室套用到PVD銅阻擋及籽晶層機台，使台基電產量增加了一倍，並成為套用材料公司所有PVD機台的優先配備；
在2008年-2009年期間領導研發的ALDTiN產品進入了IBM,NEC，和松下32納米邏輯積體電路的生產流程。他擁有十多項專利，和發表了十多篇論文。
2010年12月，入選中央“千人計畫”，被聘為國家特聘專家；
2010年8月，入選北京“海聚工程”，被聘為北京市特聘專家。
王厚工博士在國內國際著名期刊雜誌發表論文18篇，擁有專利技術9項。
曾擔任職務
曾任職於美國套用材料公司，其間擔任資深科技人員/資深技術經理從事半導體設備研發。在長達十五年的工作中，以第一發明人的身份獲得十多項美國專利，研發了多種PVD，CVD/ALD產品，並進入客戶市場。
1989年-1990年在美國布魯克海文國家實驗室從事博士後工作。
技術的發展
在1996年-1997年期間研發的PVD低壓濺射源得到了三星公司在DRAM0.25微米鋁互聯套用的首肯，經團隊的後續開發，該技術不僅在鋁濺射成熟套用，而且推廣到其它材料的濺射，成為套用材料公司PVD主要產品之一。
在2003年~2004年期間領導研發的預熱腔室套用到銅阻擋籽晶層機台，使台基電產量翻了一番，並成為套用材料公司所有PVD機台的優先配備。
在2005年~2006年期間領導團隊所推出的二代襯底鎘離層機台獲得了國際半導體雜誌評出的年度最佳產品之一。
在2008年~2009年期間領導研發的ALDTiN產品進入了IBM,NEC，和松下32納米邏輯積體電路的流程,成為當時新一代設備的選擇。
