基本介紹
焦磷酸銅基本內容
CAS號 10102-90-6
分子結構圖英文名 Copper pyrophosphate
英文別名：Cupric pyrophosphate
分子式 Cu2P2O7
分子量：301.03
性質：淡綠色粉末。溶於酸，不溶於水。可與焦磷酸鉀起絡合反應，形成水溶性的焦磷酸銅鉀絡鹽。
毒性防護
包裝儲運 內襯聚乙烯塑膠袋，外套塑膠編織包裝，每袋淨重25kg、50kg。 應貯存在陰涼、通風、乾燥的庫房內。包裝密封，防潮，不可與酸類物品共貯混運。運輸時要防雨淋和烈日曝曬。裝卸時要小心輕放，防止包裝破損。 失火時，可用水、泡沫滅火器或二氧化碳滅火器撲救。
風險術語
R36/37/38Irritating to eyes, respiratory system and skin.
刺激眼睛、呼吸系統和皮膚。
主要用途
用於無氰電鍍中提供Cu2+，以及防滲碳塗層。
主要用於無氰電鍍和防滲碳塗層。
製備
由硫酸銅溶液與無水焦磷酸溶液進行複分解反應製得。
電鍍專用級
執行標準：ACTI 2157-2002
焦磷酸銅高純度，特有的晶體結構，超低的Fe、Pb、As含量，使產品更易被焦磷酸鉀絡合，鍍液具優異的極化能力、電流分散能力，配製的鍍液不需經過電解過程就可直接進行電鍍，電鍍時鍍速快，鍍層均勻
、晶體結構規則、精細、緻密無孔隙，鍍液穩定、抗干擾能力強、維護簡單。用途：無氰電鍍中提供Cu2+。
例：無氰鍍銅Cu2P2O7+ 3K4P2O7== 2K6[Cu(P2O7)2]
絡合離子[Cu(P2O7)2]在水溶液中存在離解平衡：
[Cu(P2O7)2]== Cu+ 2P2O74-
